现代电子装联工艺技术研究发展趋势探讨

现代电子装联工艺技术研究发展趋势探讨

吴翀

太原航空仪表有限公司  山西省太原市  030006

摘要：当前的芯片封装技术发展过程中，需要对现代电子装联工艺技术的具体应用现状进行分析，了解我国电子封装技术的发展趋势。

关键词：现代电子装联；工艺技术；发展趋势

前言

现阶段，人们对电子产品的要求发生了一些变化，从传统追求高性能转变为更高性能、微型化、轻量化的新追求。因此，对电子装联工艺技术的要求也在不断上升。这就需要根据现代电子装联工艺技术的应用现状，探讨未来电子装联工艺技术的发展趋势。

一、现代电子装联工艺技术应用现状

现阶段，在电子设备发展过程中，除了对高性能有所要求之外，还要求轻量化以及微型化。在传统电子元件和安装基础板面的过程中，需要对芯片封装技术进行应用。但是这与当前的电子组装技术要求之间存在一定冲突，导致芯片组装以及电子组装之间存在问题。因此，在现代电子装联工艺应用过程中，需要根据新的电子装联的发展趋势对3D封装和组装技术进行充分应用，尤其是对产品需求进行总结时，需要提高产品的精细化水平，严格约束总体装配基准定位，要求电子装连技术与科技发展相适应。同时要利用更加先进的定位技术，确保满足实际生产需求。例如在APC安装系统应用过程中，利用传统焊膏印刷技术使用过程中，可能会对装联效果产生负面影响。这一类技术是微型化技术的重要发展现状。对电子元件的装配流程和包装顺序进行管理时，要利用科学合理的运输流程对行业的可持续发展进行平衡、同时强化生产链系统互相制约，提高系统的整体可靠性，取代传统电子装联生产系统，加快技术调整，防止生产链在技术变化过程中产生不适应情况。

二、现代电子装联工艺技术发展趋势

现阶段，在电子装联工艺发展过程中，可以间距为0.3毫米的CSPs芯片应用为核心进行分析。在之后的现代电子装联工艺技术发展中，元器件的体积更小，穿孔安装到表面安装工艺应用过程中都会推出装联工艺。在技术应用中，电子产品的组装技术朝着高精度的方向发展，也会与比较成熟的自组装技术进行结合。在现代电子装联工艺技术的发展趋势分析中，可以从以下角度出发：

（一）根据自然原理的创新研发

在生产过程中需要以自然原理为基础，对一些高度复杂的物质对象进行深入分析，物质是持续进行的、对无数同样元素进行耦合形成的。例如DNA双螺旋线是生物学的自组装系统案例。在热动力学平衡过程中，不是依靠共价化学结合的，更容易受到机械力影响，可以进行持续修复和自我调整。并且可以根据每个颗粒的属性进行构建，包含表面张力和分子之间的耦合力[1]。

在合成技术方面的自组装工艺技术必须在一定条件下对实现过程进行严格控制，才能够确保可以获取需要的结构或者属性。这些条件受分子或者压力的影响比比较大。目前，半导体设备能够缩小到毫微级。在世界范围内对其研究的组织并不多，但是不能否认以自然原理为基础对现代电子装联工艺技术进行创新研究是未来电子装联技术的重要发展趋势。

（二）封装差距研究

在半导体尺寸缩小到毫微级的情况下，可以按照机械组装的需求进行装联。但是目前的机械组装技术并不能适应半导体尺寸，有一些研究人员认为在微型和中间规模组装过程中的封装差距可以按照摩尔定律进行研究，但是会出现一定组装问题。特别是对电子元器件进行封装时，在系统制造中的成本也比较高。目前的组装环节和之后的发展潜力必须要根据实际情况进行分类等级设置作业。在实际分类时，可以按照当前组装设备定位中的元器件进行分类：对一些微小元器件、组装难度比较大的元器件进行分类；也可以对中型规模的元器件进行分类。微小元器件在组装时的难度比较大，可以降低每次仅能够完成一个元器件组装。主要是因为摩擦力和地心引力影响，元器件小的情况下持续缩小，需要使用静电学等对微小元器件进行有效处理。

此外，在元器件串行处理过程中，难度也比较大。在微米级元器件组装过程中，并不能利用机械工具完成定位，极小分子之间的作用力会导致工具失效。

（三）并行贴装

并行贴装作为现代电子装联技术的主要发展技术，在应用过程中可以利用移动方式构建薄膜图形，并将其转移到基板。利用和印刷类似的方式并行制造电路。在中型元器件处理过程中可以将其直接放置在基板上，然后互联移离基板。在液体的影响下，基于扩散原理可以确保元器件在平台中放置，保证元器件能够达到最佳位置。在对这一种技术的定向研究时，需要对元器件的放置位置进行确定。一般需要利用微流体力学通过初步定位，保证位置的准确性。这种方式能够获取较高的并行度，从而保证生产质量。并行定位元器件的理论还包含磁学的相关理论。在元器件定位时使用的方法比较复杂，并且需要不同工艺技术有效配合，在流动性条件下可以设计流动式自组装建设，并且在RFID标签制造中可以有效应用，能够完成大批量、高速、高质量制作。同时能够对制作成本进行严格控制。这一技术可以将初步定位与最终定位进行有效结合，利用溶液清洗基板上的IC，可以使其成为最低能态，从而展现出预置位置空穴。

（四）元器与基板之间的表面能

在电子装联技术发展过程中降低基本焊凸点之间的表面能，本身是定位元器件的主要方式。在这种方法应用中需要将焊凸点加热到比熔点更高的温度，然后利用组装的轻微振动可以调整不正确的定位。利用振动能够保证元器件离开不正确的位置，再次进行准确定位。这一技术并不能在元器件定位中提供一定的选择性。在对该技术进行研究时，有一些学者讨论出自组装混合光电技术，并对电场作为定向力进行深入分析。在实验过程中利用磁场进行研究，发现该方法仍然无法提供可选择性。但是元器件能够被移动到最终位置，并且在分子识别时具有一定的可选择性。随着相关研究不断深入，将元器件定位到最终位置和对准的过程会更加复杂，如果无法对定位方法进行确定，会直接影响定位的准确性。因此，需要对比较复杂和高度精准的工艺技术进行进一步探索。

三、结语

综上所述，在现代化电子装联工业技术发展和应用过程中，需要根据科学技术的发展现状以及市场需求的具体变化对不同现代电子装联技术进行分析。同时要了解现代电子装联技术的未来发展趋势，推动电子装联技术的变革和创新发展。

参考文献：

[1]试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势[J].周静.电子元器件与信息技术,2021（6）：82-83.86.

[2]试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势[J].周静.电子元器件与信息技术.2021(06)

[3]三维电子装联工艺文件设计方法[J]. 程五四,陈兴玉,张红旗,田富君,陈亮希.机械设计与制造工程.2020(03)

[4]三维电子装联工艺文件设计方法[J].陈颖芳.电子测试.2020(10)

[5]三维电子装联工艺文件设计方法[J].程五四,陈兴玉,张红旗,田富君,陈亮希.机械设计与制造工程.2020(03)

[6]电子工程技术的应用及发展趋势[J].刘静.现代工业经济和信息化.2019(12)

[7]试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势[J].刘湘琼.数码世界.2019(11)