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第二届中国国际电子封装和组装技术大会CHINA SMT FORUM2008圆满结束
第二届中国国际电子封装和组装技术大会CHINA SMT FORUM2008圆满结束
(整期优先)网络出版时间:2008-06-16
作者:
电子电信
>物理电子学
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资料简介
商务传媒集团(BMCAG)于11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会(ChinaSMTForum2008)。
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商务传媒集团(BMCAG)于11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会(ChinaSMTForum2008)。
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