提高电装焊接质量的有效措施

提高电装焊接质量的有效措施

刘亮

身份证号码：220283199108101510

　　摘要：烙铁锡焊技术是一项经过不断探索和反复实践而掌握的技术。也是电子装配从业者必须掌握的基本工艺，正确记录最重要的点和方法是焊接的保证质量。错误焊接虚焊、脱焊是影响质量产品的主要要素。在焊接期间中实行预防，能够降低焊接脱焊状况的产生以此提升产品的装配质量。

　　关键词：提高;电装焊接焊质量;有效措施

　　接技术在电子产品生产中得到了广泛的应用。机械产品组线，焊点的数量常常高于零件数量。任何焊点的质量都会将影响全部产品的平稳性、可行性、使用性和电气性能。在电装设备装配期间当中，漏焊、脱焊、错焊焊接方面的原因是直面影响装配质量的重点要素。而虚焊、脱焊等原因是检验期间当中是最难找寻的。有些只是在末期的检测时发现的，而为了不对产品质量的影响，性能和进度，有必要在早期进行预防工作。

　　一、电装焊接原理

　　焊接过程是焊接材料、焊剂与坯料是在焊接热效用下的物理化学互相效用的流程。在电子机械装配中，焊接是连接的重要方式，而锡焊是使液态加热焊接锡溶解并流入焊缝金属间隙的最广泛的方法。锡铅在锡焊接时，所有原子都能纳入焊接金属材料的晶格。焊接后，形成金属合金并连接，取得坚固可行的焊接点。

　　可以想象，如果焊接金属表面有氧化物层或其他杂质，焊料会防止焊料进入焊料金属无法形成金属合金，因此焊接不好。因此，焊接的焊点应如下：应具备条件。

　　（一）在焊接过程中，焊头长期处于高温状态，导致焊头清洁度的保持。此外，连续接触溶解剂等高温材料容易導致表面氧化，形成黑色杂质。杂质几乎形成一层绝缘层，从而降低了烙铁的加热效果。故此，我们应该时刻注意烙铁的干净。

　　（二）焊接件的焊接性金属材料和焊料在适当的温度和焊剂作用下容易与金属原子结合。例如，焊料、铜和铁具有良好的焊接性。

　　（三）一次焊接的焊点形状各异。不具备有较长的时间替换烙铁头。这就需要一个拥有传热的焊锡桥就可以良好的提升烙铁头的加热效率。显而易见焊锡桥就是依靠烙铁头上面留存比较少的焊锡作为加热过程当中烙铁与焊接零件中间的一座桥梁。

　　（四）焊接时焊接点的合理性，所有焊接点一定要坚固、还要对接较好，这样可以较好地保障焊接质量。良好的焊接点有光亮、圆润没有毛刺、锡量正好。锡与被焊材料融合坚固，不应该存有虚假焊与夹生焊。

　　二、准确控制焊接的温度与时间

　　松香焊剂utsnpb39是一种流动性好、焊接强性好的活性焊料。但是，假如在焊接期间当中不能良好地掌握温度与时间，则可能导致虚焊和脱焊。这使得焊接因为时间较短，导致温度较低，焊接流动性降低。锡极易构成吃锡不良的虚焊苣。而假如时间又太长，使温度过于偏高，会损坏零件本身，进而导致零件方面的功能与应用寿命降低。焊点外表氧化，导致强度下滑。HISNPB39焊接的熔点大约是180℃，而最好的焊接温度一定要控制在240℃～260℃中间。在该温度中间内，焊锡与坯料可以较好地快速形成合金，液态焊锡拥有较小的外表张力、最好的润湿性与迅速流动性，但烙铁的不断操纵和焊接零件的冷却等，因为焊料可能导致热损失和烙铁的温度可能下降焊锡。铁温必须在280℃～360℃之间，一般焊接时间应在2～3S之间调整，如快速热还原装置可适当延长1s～2S，如何调整焊接时间和温度？一般电烙铁可以通过伸缩式烙铁来调节温度，当温度过低、时间太短、焊点形状不规则时，焊接台可以通过焊点的形状和表面光泽度来降低温度，而且石头会出现在焊接点。温度过高，时间过长，焊点表面无光泽，呈灰白色，有尖锐气泡突出。

　　三、印制板焊接时的相关问题与对策

　　（一）印制板的有效对策

　　印制板在加工期间当中，如焊盘、焊孔等，加工不干净，焊接会堵塞焊缝的平整度，产生气泡现象，焊接强度降低焊点不良有些产品的印制板的就曾经发生过这种状况在印制板的焊接板上加入专用焊剂（由乙醇和松香组成），使焊剂完全渗入焊接板的焊接孔内，提高焊缝的平整度。经处理后，焊接效果良好，降低了焊接存在的虚焊状况的产生。

　　（二）元器件的预处理对策

　　元器件在购置存放一些时间后，引腿极易产生氧化。如果零件没有经过抗氧化层处理，焊接时焊锡和引腿的附着力会大大降低。随着时间的推移，主要是经过调试与低温振动测验后，零件的引腿和焊接板中间产生裂纹乃至松动，导致焊接不良，信号不平稳，直接影响产品的应用寿命。故此，我们必须有高度的责任感。焊接时必须严格遵守工艺的要求，按工艺要求及时处理。

　　（三）特别电路板的焊接方式

　　在焊接发射高压电路板期间当中，因为顾忌到高压放电情况，焊点应光滑。零件的引脚不可以从焊接点出来。这可以使焊接板与零件中间的引腿对接面积缩小，进而为零件与焊接板中间的断裂状况将留下危险。故此，在焊接期间当中应用双面焊接的方式，不仅可以提高焊接强度，进而还能够防止虚焊的发生。

　　四、机柜核心导线的装联

　　机柜核心导线在焊接过程中，导线开端和焊接的端面使用绕焊、穿孔焊和勾焊以此来提升焊接的强力度，实现去除虚焊、脱焊的需求，但是因为大小、空间等外在原因，有些时候只可使用插焊与搭焊。目前，大多数产品较多使用母板，导线必须焊接在只有2毫米大小的母板插座上，插座腿中间的距离十分紧密。并且有些焊孔的直径还低于导线开端的直径，不能够使用绕焊、穿孔焊与勾焊只可以使用搭焊与插焊。当焊接导线端头直径高于焊孔直径时，应先用导线开端处理为5毫米大小，再将开端2毫米大小芯线直径低于焊孔直径的焊丝插入焊孔。使导线开端和底层焊盘焊接为圆锥体焊点，加大导线的开端和焊盘的对接面积，加大焊接强力度。焊接必须焊接在插座引腿上导线中，先要将导线的开端去除到和引腿长度相对应2毫米大小，出焊时，采用焊尾，将芯线的尾部完全穿通，再打雷，熔合到腿部，焊点呈圆形，无刺，不会发生虚焊、脱焊状况，导线在搭线时时，手一定要抓住，不要摇晃，如果松动，会直接影响焊点的机械强度，影响焊接质量焊接质量的好坏，对产品设备的整体性能造成了危害。

　　总结

　　随着电子工业的迅速进展这使得电子产品的运用将逐渐广泛，对产品的可行性和使用寿命的要求也将越来越高。同时，产品的焊接工艺也发生了新的变化。焊接点虽小，但对电装设备的装配质量影响很大。故此，焊接质量已成为影响产品质量的主要原因。从而提升产品装配质量，降低虚焊和脱焊的状况产生，是具有十分要点的意义。

　　参考文献

　　[1]李利霞.调质合金钢30CrMo的切割与焊接工艺[J].电焊机，2016，46（10）：77-79.