高健
中电科思仪科技股份有限公司 山东青岛 266500
摘要:本文对光波测试平台的整机结构进行了热分析,通过Flotherm仿真对整机结构的热设计进行优化,并给出仿真和实例测试结果。
关键词:光波测试平台;Flotherm;热设计;
1 引言
光波测试平台是一种多通道、高灵敏度、高精度的光波综合测试仪器。主要包含光偏振控制器模块、光扰偏器模块、光功率计模块、单多模光衰减器模块、光开关模块等。各模块普遍使用了电路板以及表面贴装器件,使用过程中局部会产生较高的热流密度。高温会对电子元器件的使用寿命产生有害影响,进而影响仪器的可靠性。资料表明:单个元器件的温度升高10-12℃,可靠性降低50%[1]。因此,对光波测试仪器进行合理的热设计具有非常重要的意义。
2整机结构设计
综合考虑现有光开关模块、光功率计模块、光衰减器模块等标准化光模块以及各用户对整机小型化、低成本、带显示功能等方面的要求。本机的主要结构设计目标是:兼容现有的光模块、具备功能按键、具备显示功能(采用4.3寸液晶屏)、外形尺寸宽×高×深=319.5mm×132.5mm×350mm、环境适应性满足GJB3947A-2009环境4级设备要求。
2.1光模块结构
如图1所示,当前现有的标准化光模块主要由面板组件、连接板组件、上盖组件、下盖组件等组成。各部分均采用钣金件加工,成本低且加工周期短,具有良好的可生产性。
图1 标准化光模块及结构组成
2.2模块结构布局
各模块的上盖组件设计有导轨,仪器的前面板设计有滑槽,模块与前面板采用竖直插入的装配关系。前面板均匀设计有8个槽位,可满足不同宽度标准化光学模块的顺利插入。通过选配不同功能的光波测量模块,任意搭配组合,满足用户多样化光波测试需求。
图2 模块结构布局
2.3整机结构布局
本机的主要热源为电源、光模块,为减少电源发热对各模块的不良影响,应尽量让电源远离光模块,在结构设计时将电源置于远离模块的一端。综合考虑模块的性能、可装配性、可维修性等,将整机的结构布局设计如图3所示。
电源紧贴围框,通过热传导的方式加快电源散热。将风机置于围框尾部,将电源、光模块产生的热量通过通风孔排出,提升机箱散热性能。
图3 整机结构布局
3整机耐温性能优化
普通光模块功率约为2w,整机功率约为22w,经试验检验,上述整机结构设计的耐温性能满足绝大部分情况的使用。但当8个槽位全部采用光扰偏器模块时(约为10w),整机功率达到60w,且其敏感部件内部的压电陶瓷的谐振频率受温度影响较大,上述整机的散热性能便不再符合要求。需将敏感部件的温度降到35℃以下,以满足该模块扰偏后偏振度≤5%的设计指标要求。
由于光扰偏模块之间分布紧凑,风道阻力很大,仅靠在整机围框后边加装风机无法达到迅速散热的效果。因此,考虑从整机和模块两个方面入手,分别将围框尾部的1个风机更改为2个并联风机。同时,在光扰偏模块内部加装小风机,小风机和大风机形成串联,从而加快整机的散热速度。
图4 改进后的整机结构
改进方案采用了2个大风机并联、4个小风机并联后与2个大风机形成串联。因光模块比较集中、整机空间比较狭小,风机之间的风量关系会较为复杂,借助Flotherm仿真软件对整机运行过程中温度分布进行分析。
首先根据整机结构建立Flotherm热仿真模型,受限于整机的空间,围框尾部的大风机选用较薄的型号AD0812HB-D71,最大风量29.7CFM。小风机选用MC30060V1-000C-A99,最大风量4.9CFM。
图5 整机温度分布图
通仿真结果可以看到,整机运行过程中的最高温度为32℃,满足使用要求。
4实例测试结果
按改进后的整机结构设计方案设计初样机,初样机工作状态良好。通过内部监控软件实时提取敏感部件内部温度,大约40分钟后达到热稳态,目标温度最高温度不超过31℃。模块扰偏后偏振度达到1.5%,满足了小于等于5%的要求。
表1 各模块实测数据
1号抗扰偏温度 | 2号抗扰偏温度 | 3号抗扰偏温度 | 4号抗扰偏温度 |
29.44℃ | 30.88℃ | 30.94℃ | 29.56℃ |
图6 温度、扰偏度测试
5总结
热设计是仪器整机结构设计过程中必须考虑的问题,设计的好坏直接影响仪器的稳定性与可靠性,必须引起设计师的足够重视。
参考文献
[1]赵惇.电子设备热设计[M].北京:电子工业出版社,2009.
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