2008年，合明科技全力投入公司人力、物力、财力，集中研发部精湛技术进行全系列水基清洗剂的开发，经过客户SMT在线清洗、离线清洗、SMT设备清洗等反复试样验证，清洗力非常好，至此，合明科技全系列水基清洗剂正式研发成功。同时，此发明也通过中国专利局申请，成为合明科技继无铅锡膏发明后的又一项发明专利，这对电子制造行业来说，无疑又是一大喜讯。
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2009年4期
