得可在Semicon China 2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2011-03-13

作者: 本刊通讯员

电子电信 >物理电子学

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得可参加了3月15日-17日期间在上海新国际博览中心（W4馆4669展位）举办的SemiconChina2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。

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