芯片制造厂在清洗、蚀刻和沉积工序中大量使用化学药剂和特殊材料气体。为了芯片制造厂的职业健康风险防控，利用计算流体模拟软件Fluent研究芯片制造厂的金属蚀刻反应腔在保养期间HCl的逸出扩散规律。通过模拟给出洁净室内的速度场分布以及HCl浓度场分布规律，按照工作场所有害因素职业接触限值确定划分防控的3级区域——职业接触管制区域、职业限制区域、安全区域，从而为职业防控措施提出建议。
安全与环境学报
2011年3期
