简介：摘要：多晶硅是现代电子学发展以及其他硬件设备研究中使用较多的一类材料，而生产多晶硅需要使用到多晶硅还原炉作为主要设备，但是在其使用过程中进气管、出气管以及电极座等主要结构部件分布在封头位置，这样多晶硅还原炉使用时封头位置的温度处理就变得比较困难，各个部件的温度不同使得分布不均匀，温差压力较大，导致还原炉的使用存在着一定的安全隐患。因此对其安全性进行分析是有一定必要的，本文将对多晶硅还原炉夹套式封头热 -机械耦合场进行有限元分析，从而得出较为完整且合理的温度分布云图，从中反映出应力的分布规律，以我们的结果为今后的多晶硅还原炉设计和使用提供一定的参考意见。
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