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  • 简介:随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠影响的深入研究,综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度,回顾并分析了综合考虑热,湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠影响的分析方法;从已有的理论方法和研究结论来看,综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况,正成为微电子封装可靠研究领域的热点,其研究思路受到了越来越多的关注和重视。

  • 标签: 蒸汽压力 综合分析 模型耦合 公式耦合 层裂