简介：

简介：全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封，而对批量生产的器件来说，必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例，选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂，在管帽上先涂敷环氧树脂，设计了一套特种夹具，采用加压固化法保证封装器件的气密性，实现了全陶瓷器件封装的批量生产。

简介：对ASON的路由进行了深入研究，在分析ASON网络的特点的基础上，提出了一种全新的适用于ASON路由的波长路由算法，在用链表方法表示网络结构的基础上，将波长信息加入链表内，找到符合波长连续的最短路径，或在增加波长变换器时，计算最小代价的路径。并对该算法进行了仿真实现，证实了该算法是可行的、有效的路由波长算法。

简介：　　信息化与工业化融合,是把科学发展观落实在实处,更好地实现现代化的重要保障.信息化与工业化融合,是一种科学发展方式.　　……

简介：在模拟电路的设计中，经常会用到一种特殊的夹层电阻，但是关于该电阻的相关介绍较少。文章提出了一种夹层电阻的结构，对其原理进行了详细的分析，在此基础上，利用该夹层电阻，设计了一款支持宽工作电压范围的振荡器。最后，又对该振荡器进行优化改进，使其能适应3～30V的宽工作电压，并且在5．5～30V范围内保持输出频率不变，进一步阐述了该夹层电阻的原理和特性。

简介：

简介：随着FPGA规模的不断增大,互联线验证变得越来越困难。传统互连线验证采用功能仿真的方法,具有仿真速度慢、覆盖率低等不足。基于互连网络比对,设计了一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法。相对于功能仿真验证,该方法可以快速完成FPGA互连线连接正确性的验证,覆盖率高达100%,在保证互连正确的前提下,极大地缩短了设计时间。

简介：针对工业控制实时性要求，提出了一种内存数据库设计方法，并对数据库的结构进行了设计。为了提高内存利用率，给出了基于页的内存组织与管理方法。采用基于T树的索引生成技术提高数据查询速度，同时针对并发控制要求，利用Windows同步机制设计了一个锁对象。试验结果表明，性能上，该内存数据库比SQLite内存数据库提高了2．4倍，比MicrosoftSQLSever提高了500多倍。

简介：闩锁是集成电路结构所固有的寄生效应，这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发，会在电源与地之间形成大电流通路，导致整个器件失效。文章较为详细地阐述了一种Bipolar结构中常见的闩锁效应，并和常见CMOS结构中的闩锁效应做了对比。分析了该闩锁效应的产生机理，提取了用于分析闩锁效应的等效模型，给出了产生闩锁效应的必要条件与闩锁的触发方式。通过对这些条件的分析表明，只要让Bipolar结构工作在安全区，此类闩锁效应是可以避免的。这可以通过版图设计和工艺技术来实现。文章最后给出了防止闩锁效应的关键设计技术。

简介：文章概述了3类7种通用加密算法；提出一种文件分段加密方法，介绍了该方法的特点、结构及加密信息的描述形式；针对文件分段加密方法从文件加解密过程、时间及空间开销方面进行了分析。

简介：随着近年来液晶面板的兴起以及越来越大的尺寸，高压LCD驱动日渐受到市场的关注。该产品生产中采用了埋层注入和外延工艺，作为N型搀杂的锑注入其工艺稳定性直接影响了外延层的位错／层错缺陷。原先的锑注入监测工艺周期时间长成本高，为了寻求一种更适用于量产的监测方法，文章对锑工艺区别于其他N型注入工艺监测的原因做了进一步分析，提出了一种改进的监测方法，通过低温快速热退火实现了短周期，剂量敏感且具有良好重复性，易于量产。

简介：传统的净水消毒剂是漂白粉或臭氧，但漂白粉产生的氯不仅有刺鼻气味，还会产生致癌物质。而臭氧的价格较高，许多单位承受不起它的成本。目前莫斯科生态工艺研究所研制并生产了两种新型净水消毒剂-Biopag和Phosphopag。这两种制剂的消毒净水效果要比臭氧和漂白粉的消毒净水效果好很多。它们能迅速杀死水中的病毒、酵母菌、真菌及藻类等生物体，对人体健康安全无害：不会刺激皮肤和粘膜，不会引起过敏反应，不会让水中积累致癌物质。

简介：文中提出了一种片上FLASH替换设计方法,在不改变原FLASH控制逻辑的情况下,通过增加接口转换逻辑,在原FLASH控制接口与新FLASHIP接口之间进行功能与时序的转换,实现片上FLASH的替换。由于固化了已有的成功设计,从而大大降低了替换修改带来的风险。通过测试仿真,输出结果在接口功能和时序上都符合新的FLASHIP的工作要求,并在某SOC的FLASHIP替换中应用。

简介：大家知道，AOI，也就是自动光学检测，作为一种结构性测试手段，在SMT等生产环节得到大量使用，通过过程控制来帮助提升SMT加工质量；有引脚器件，特别是IC的密间距引脚（简称IC引脚）连焊是一种常见SMT缺陷，在密间距IC中尤其突出，是发生度很高的一种SMT缺陷；另方面，器件短路作为严重度最高级别的缺陷，危害大，损失也大，后果非常严重；单板生产的下一工序，整机生产等对此非常重视，多次提出改进需求；作为SMT的检测手段，减少IC连焊缺陷遗漏，成为我们紧急任务，也是长期任务；另方面，我们看到，在h0I检测中，IC连焊的误报情况也是非常严重的，这虽然有我们材料一致性不好，焊接工艺一致性不好，AOI设备机器差异等外部因数息息相关；但我们自身的因数也不可回避；我们的员工在h0I降误报的过程中，因为理解偏差等原因，在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点，往往修改过大，误报是降下来了，但不必要的漏报也产生了；在前段时间的观察中，都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路，分析IC连焊的图象类型，将其分成两类：明亮型，和相对宽一些的暗淡型；同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个（所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能），分别检测对应两类连焊缺陷图象；这样来减少连焊缺陷遗漏的机会；另方面，由于解决的不良图象分别有针对性，这两个条目中，相关参数可以有条件地弱化，这也为减少连焊缺陷误报创造了可能．本方法已经成功实践，在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过，效果显著，建议推广，并继续观察和改进。

简介：文章主要对一种常规的小规模STN—LCD驱动电路在使用过程中出现的可靠性失效问题进行分析和讨论，对在干扰环境中工作的集成电路的芯片级的抗干扰和可靠性设计提出了一些建议及总结。在实际分析过程中，采用模拟再现实际使用环境进行实验等方式，对电路出现的失效现象进行再现和定位。通过对失效结构的设计线路和失效机理的分析，对具体引起失效的上电复位结构和通信端口结构进行了设计改进。目前，经过实际流片和测试，改进方案通过了验证.

简介：采用PECVD技术在1.55μnInGaAsP-InPMQW激光器结构的材料上沉积SiO2薄膜和含磷组分的SiO(P)电介质薄膜,经过快速热退火(RTA)后,样品的PL谱测试表明:覆盖有普通SiO2薄膜的样品蓝移量在5～74nm,而覆盖SiO(P)薄膜的样品呈现出341nm的大蓝移量.对SiO(P)薄膜的样品经红外光谱及XPS谱分析后证明,该膜的结构为SiOP,存在Si-O和P-O键,Si和P为正价键,其结合能分别为103.6eV和134.6eV.在退火过程中SiOP膜存在P原子的外扩散,它强烈地影响量子阱混合的效果,该SiOP膜明显区别于SiO2电介质薄膜.

简介：分解大型阵列为关于阵列中心对称的两个子阵,对内子阵进行阵元位置微扰形成指定零陷。借助对微扰后方向图的泰勒展开进行线性化,以微扰后方向图形变最小化为目标,将指定方向控零的约束条件分实部、虚部分别约束微扰值,运用方向导数法快速求解出微扰值,实现了在指定方位快速控零,并提出引入小值控制零陷深度。方法不改变阵列孔径,在指定方向控零后能维持原主波束形状、副瓣水平不变,仿真表明本方法的有效性和优越性。

简介：重频分选方法中,由于序列差值直方图法（SDIF）对PRI抖动的雷达脉冲信号的分选能力差,而PRI变换法可以分选PRI抖动的雷达脉冲信号,但是运算量太大,难以实现实时分选。对SDIF算法进行了改进,采用交叠PRI箱的方法进行直方图的统计,使得改进后的SDIF在运算量增加不多的情况下,可以实时较好地分选PRI抖动量在10%以内的雷达脉冲信号。

简介：随着设计工艺的飞速发展,FPGA的规模也越做越大,对FPGA的配置速度提出了更高的要求。基于FPGA,采用先配置空闲资源配置位、再配置需用资源配置位的策略,设计了地址解析模块、数据移位寄存器、控制系统等模块,完成了加速配置的设计,其配置速度快,配置数据小,兼容性强。通过数字仿真波形分析,验证了设计方法的可行性和正确性。

简介：基于在软件开发过程中有很多静态缺陷函数检测方法与工具都具有局限性,且对软件开发后期的黑盒测试关联不大,文中提出了一种在软件开发早期运用的静态缺陷函数检测框架,该框架不仅可以解决静态分析工具误报的问题,还可以为后期的安全性黑盒测试提供数据流约束,为自动生成数据流提供有效支持。