简介：SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：提出了一种基于空中目标运动模型的纯方位定位方法,并使用多种模拟场景对该方法及传统目标定位方法进行了验证与比较。验证结果表明,该方法对于探测站稀疏和探测数据上报时序不一致情况具有较好的工程适用性。

简介：欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金，电子领域元器件安装用的焊接材料Sn／Pb首当其冲。为了寻求替代产品，人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须，引起电子设备短路故障。为此，对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说，以电子连接器的触点为叙述点，把却融．地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型，并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须；另一方面，把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法，阐述了锡晶须的形成机理，并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。

简介：本文从简述再流焊接中生产锡珠（SolderBead）与锡球（SolderBall）的不同机理开始，叙述了锡珠产生的一些原因，以及为了预防和减少锡珠应当采取的措施。文章中对出现锡珠后如何进行分析、改善提供了方法上的建议和参考。

简介：大国和平崛起，一夜间成为朝野关注的焦点话题。本期第一专题“东亚可以说‘行’”。从第一生产力背景入手。解析大国方略。注意力聚焦于众多“大国崛起”论“遗忘”的一个关键：第一生产力的制高点。才是大国崛起的实力要枢。《东亚可以说“行”》与“中国可以说‘不’”相反，第一次表现出以实力为背景的自信。认为，一个宏大的、自主的和互助的战略理想得以启动，意味着一个互助合作的东亚IT将迅速崛起，成为世界真正的第三极。科技“长缨在手”，东亚可以说“行”。专题摘要披露了1995年秘密发自美国费城的第一份科技万言书《关于中国计算机产业国家政策的建议》、1999年有关人士上书的第二份科技万言书《中国衰落的危险与新的战略选择——建立在美国核心信息技术上的中国图景》，并首次发表了第三份科技万言书《东亚可以说“行”》。反映了生产力前沿人士在大国不同发展阶段的所忧所思。自信的东亚不再说“不”，而说“行”，反而触痛了昔日霸主，诅咒“亚洲国家的这种努力将会以失败告终”。为什么？掩卷之后，值得深思。

简介：研究了多个阵元在辐射相同单频信号时可能产生的效果,仅是阵列在电子信息传递中所起作用的一部分研究。可以用信号的强度和发射方向来表示合成电磁场远场效果,它们都是阵列馈电的函数。分析表明,合成电磁场可以表现为信号来自阵列所占方向跨度中的某一点,也可以表现为来自这个跨度外的某一点。具体地给出了这种阵列外虚假源的一般规律。

简介：产品特征：1、PC电脑系统控制机械对位2、操作过程全自动入板、出板，避免操作过程中折弯1200mm长的PCB板，及操作员工触摸到已印刷好的锡膏。

简介：多入多出（MIMO,MultiinputMultiout）雷达可通过发射正交信号形成空间宽波束,实现对目标的大视场凝视获得对目标的长时间观测。利用长时间的回波脉冲进行相参积累,雷达接收的信噪比将会大大提高,从而具有潜在的提高对隐身目标的发现能力。但是长时间观测也导致了目标回波的相关特性、起伏特性、频率特性的复杂化,这些新的情况导致了传统的动目标检测算法的性能退化或不能使用,使得目标积累检测方法必须与目标的运动模型相结合,才可实现对同一目标的有效的能量积累。综合讨论了长时间相参积累下出现的问题,现有的解决方法的基本思想和优缺点,并简单地做了评价。

简介：铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

简介：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

简介：<正>据美国每日科学网站7月27日报道,美国科学家成功制造出了超纯的砷化镓,并让其呈现出某种特殊的状态,在这种状态下,电子不再遵守单粒子的物理学法则而被它们之间的相互作用(由量子力学法则来解释)所掌控,这种超纯材

简介：

简介：针对4站纯方位定位问题,提出了一种基于广义内心的定位算法。先在一次计算中同时使用4站测得方位线中3条,运用三角形内心法获得4个内心;对获得的4个内心再次同时使用其中的3个,并再次运用三角形内心法获得4个内心;反复迭代计算后的收敛点即为目标最终位置估计。最后,通过MonteCarlo仿真试验与重心法和三角形内心平均法进行比较。结果表明,3种定位算法的定位结果与待估定位点的偏差均较小,但广义内心法估计精度较佳。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析，分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势，可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此，不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架，而应综合考虑多方因素，对其进行全局最优设计。

简介：摘要随着时代的进步，我国教育也在不断革新，现阶段，教学领域的热点话题就是素质教育。而高中体育是一门锻炼学生体魄，保证学生身心健康的科目。但高中体育教学目标不止是增强学生的身体素质，使学生能在繁重的学业中依然保持良好的身体状况，还要培养学生的核心素养，使学生能够在德智体美劳方面都能得到良好发展，适应新时代对人才的要求。本文主要对高中体育教学中学生核心素养的培养进行了研究。

简介：针对现有二站纯方位目标定位方法的不足,提出了二站纯方位定位误差估计的近似贝叶斯方法.首先,采用二元函数的一阶微分线性近似对后验联合概率密度函数进行泰勒展开;然后,推导出二站纯方位目标定位的近似贝叶斯区域估计的解析表达式,即定位误差的置信区域;最后,仿真试验验证了该方法的有效性.研究结果对于合理布置无源传感器以提高定位精度具有一定参考价值.

简介：DSP-3008半导体级系列拥有：全新独一的平台校正结构。