简介：<正>3月15日下午,南京经济技术开发区(简称"南京开发区")举行了重大项目集中签约仪式,引进一批高端产业项目、科技创业项目和城市功能项目。本次签约项目包括填补了国内高功率化合物半导体空白的立升化合物半导体研发、封装、测试及运营总部项目;国内一流的光电研发及产业化平台——南京光电战

简介：<正>自今年7月份国务院正式通过上海自贸区方案以来,先于其3年被批复的前海开发区再次高频率进入媒体和学者的话语,然而这一次主要是以被比较的身份。两者均是中国进一步改革开放的重要信号和实际行动,同时又都以金融创新为重头戏,被比较就不可避免。那么,两者到底有何相同点与不同点,两个区域该如何自处,方能实现先行先试的改革重任呢?上海、前海区位优势各有秋千

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简介：六、需求牵引“需求牵引”要求，利用信息资源发展信息化武器装备体系不能无的放矢，而是应以“未来需求”为牵动力量，在创新性作战理论的指导下进行。贯彻“需求牵引”，必须明确两种需求，即作战能力需求和军事能力需求。确定作战能力需要的基本步骤是：首先，深入研究和分析最近发生的各场战争，根据这些战争的特点与走向对未来战争的作战方式做出预测；尔后，再按照这些作战方式的要求，明确所需要的作战能力和应发展的武器装备。

简介：国务院：推动中国制造与＂互联网＋＂融合发展2016年1月27日召开的国务院常务会议指出,要尽快取得＂中国制造互联网＂的突破,实现中国制造迈向中高端。一要以推进数字化、网络化、智能化制造为抓手,加快构筑自动控制与感知技术、工业云与智能服务平台、工业互联网等制造业新基础,培育制造业新模式、新业态、新产品;

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简介：“中国建立自己的标准和联盟的时候到了。”3月27日在福州召开的“软件出口联盟工作研讨会”上，福建富士通软件公司总经理杨林向业内提出建立大联盟的呼吁，来自北京、上海、深圳、西安、人连、青岛、杭州、福州等地方的国内八个软件出口联盟代表也纷纷表示，目前国内软件出口急需大联合。

简介：首先，分析了美国国家赛博靶场（NCR）的建设背景、研究目标、主要任务以及实施计划等；然后，介绍了普渡大学提出的赛博靶场建设方案，并剖析了该方案中的虚拟化扣云计算技术；最后，分析了赛博靶场建设方案中涉及的关键技术难点，主要包括大规模网络复制技术、靶场试验运行控制技术以及靶场虚拟与真实资源时钟同步技术等。

简介：工作情绪一项由全球人力资源顾问TowersPerrin及其合作伙伴Gang&Gang公司共同研究的课题显示,与以前的情况大有不同的是,北美的雇员对工作的热情正在慢慢减退,并变得消极起来.其中,这篇报道是第一篇通过Gang&Gang开发的情感方法论来量化工作中情感元素的研究报告.

简介：世界上最老又回答不清楚的问题之一就是：先有鸡还是先有蛋？而就这个问题来说最老的一个回答来自亚里斯多德。他认为是鸡。这个古希腊的大哲学家假定一只鸡就是实际存在的鸡，而一个蛋是一个潜在的鸡。基于现实总在潜在之前的原理，鸡是最先存在的。而BioWare却避开了鹰里斯多德的逻辑，将现实与潜在包装在一个盒子中。

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简介：布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能。传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变。实现了BLE级的FPGA布局,并把布局结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

简介：将研讨式对抗模拟方法与计算机模拟仿真技术结合，构建了国家战略危机决策模拟训练系统。该系统可对国家高层决策人员进行模拟训练，提高当今和未来危机问题分析和决策能力。首先，介绍了国家战略危机决策模拟训练系统工作流程；然后，给出了系统组成以及技术体系结构；最后，分析了系统研制的关键技术，并提出了解决思路。

简介：江苏长电科技股份有限公司高密度集成电路封装技术国家工程实验室，近日经国家发改委批准设立。这是继苏州大学现代丝绸国家工程实验室之后，江苏省第二家、无锡首个国家工程实验室。正在建设中的国家工程实验室面积近1万平方米，是针对我国集成电路产业关键技术一一封装技术建立的国家级研发平台。至此，

简介：<正>在国家经贸委的积极努力下,我国普通照明自镇流荧光灯(俗称节能灯)、单端内启动荧光灯的性能要求两项国家标准已经国家质量技术监督局批准,并于今年9月1日起正式实施。据了解,节能灯国家标准对相关企业提出了严格的要求,其标准对节能灯的外形尺寸、启动

简介：摘要微课程作为一种新型的教学模式，正是由于其内容短小精简、针对性较强，微课程中融入的一些图片、文字、音频等能够充分激发学生学习的兴趣，从而提高教学效果，因此，近几年微课程受到很多教育者的关注和重视。微课程摒弃了传统教学模式的弊端，对高专院校的众多学科均能够起到较好的促进效果。本文主要围绕高专计算机应用基础课程来探究微课程开发的相关内容。

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

简介：企业级体系结构分析是企业级体系结构生命周期中的一个重要过程，对于发挥企业级体系结构作用具有重要影响。该分析有助于提高企业级体系结构设计效果，并在决策上提供定量和定性数据支持。探讨了企业级体系结构分析研究的概念和分类及其问题实质。

简介：装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGAxc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的网表进行装箱,并把装箱结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。