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36 个结果
  • 简介:MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展,已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一,由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点,在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制,阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点,如粉料配制、流延、层压、烧结等,对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试,结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波/微波组件的实用化要求。

  • 标签: MCM AIN 基板 封装
  • 简介:机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

  • 标签: 微波组件 腔体 LTCC集成基板
  • 简介:低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式。多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输。文章研究了微带线到带状线背靠背式多层转换电路,优化设计了通孔之间距离以及通孔到带状线之间的距离,仿真结果与实测较为吻合。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 垂直转换 网格地平面 三线结构
  • 简介:介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究,重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明,该算法运算简单,运行速度较快,故障识别率高。

  • 标签: 共烧陶瓷 视觉检测 图像采集 数学形态法 链码跟踪
  • 简介:针对军事信息系统在服务化开发中实时性需求,构建了一种高实时的服务框架。该框架采用精简的二进制编解码算法、异步非阻塞通信模型和高效的I/O线程模型,从而不断提升分布式服务框架在实时性和并发量方面性能。设计了3级注册中心,实现了服务的全局注册发现。最后,通过性能测试验证了该设计的正确性和合理性。

  • 标签: 分布式 面向服务架构 实时服务 注册中心
  • 简介:主要介绍基于GMPLS的多区域/多层面网络的基本概念与功能需求,并对功能需求分成两个方面进行分析,主要讨论了在该网络体系结构下实现相应的功能需求需要对GMPLS协议进行的扩展以及引入的新机制。

  • 标签: MRN/MLN 单纯节点/混合节点 FA-LSP 虚拟网络拓扑 虚TE LINK
  • 简介:当前信息系统中各类业务计划拟制软件资源消耗大,功能重叠度高,软件复用性弱,信息交互难度大并且使用操作复杂。针对上述不足,提出了基于插件的通用计划作业框架,通过计划信息处理功能复用和信息交互等关键技术研究,统一了多类计划软件的操作流程。同时,该作业框架还提高了软件复用程度,简化了软件界面。

  • 标签: 计划作业 插件框架 功能复用 界面复用 信息共享
  • 简介:针对现有多触点交互系统集成过程中需根据应用需求修改交互接口的问题,提出了一种与硬件无关的多触点交互系统分层软件框架,规范化定义了交互系统各功能层间接口和交互语法,提高了交互系统与应用系统集成的灵活性。试验证明该软件框架有效性。

  • 标签: 多触点交互系统 软件框架 人机交互
  • 简介:将有机材料PBD和Alq3交替生长,制备PBD/Alq3有机多层量子阱结构(OMQWs)。利用电化学循环伏安法和光吸收分别测定PBD和Alq3最低空分子轨道(LUMO)和最高占据分子轨道(HOMO)。从能带图可看出,类似于无机半导体中的Ⅰ型量子阱结构。利用小角X射线衍射(XRD)和荧光光谱研究了OMQWs的结构特征和光致发光特性。本文基于四个周期制备了不同势垒层和势阱层厚度的样品。随着势垒层厚度地变化,PBD与Alq3之间的能量转移也有所变化,文中将给与讨论。

  • 标签: 有机多层量子阱结构(OMQWs) 激子发光 能量转移 光致发光
  • 简介:针对战术环境面临的动态多变、计算资源有限、高强度压力和弱连接通信网络等问题,利用外部资源提高资源设备能力成为研究热点。提出了基于轻量级容器技术的战术微云框架,使用轻量级容器技术优化资源管理,将资源密集型计算和数据存储等转移到微云服务端处理,通过计算迁移和数据传输等手段,提供云计算能力。基于该框架给出了3种场景下微云发现机制。试验结果表明,该框架应用部署更便捷、微云发现更快且资源利用率更高。

  • 标签: 战术微云 容器技术 DOCKER 云计算 服务发现
  • 简介:随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb—free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre.platedleadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。

  • 标签: ROHS指令 PPF框架 绿色封装 半导体工业
  • 简介:本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市场前景,我国的引线框架业将会大有作为.

  • 标签: 封装产业 发展前景 引线框架业
  • 简介:网络信息体系是我国国防领域中的新概念,其需求具有抽象层次高、覆盖业务领域广和迭代演化周期长等特点,因此给需求工程带来了新挑战。借鉴模型驱动的系统工程思想方法,提出了一种网络信息体系需求分析建模框架,以网络信息体系需求本体为基础进行需求获取、描述和建模,采用多视图分析方法对体系和系统层面需求进行建模与验证。该框架采用了面向对象的建模方式,既有利于软件工程制品开发与管理,又兼容了军事领域中较流行的美国国防部体系结构框架(DoDAF)。最后,通过案例初步检验了理论方法的有效性。

  • 标签: 网络信息体系 需求工程 统一建模语言/系统建模语言(UML/SysML)
  • 简介:针对联合作战以及多样化军事任务对系统快速动态集成的需求,分析了军事信息系统集成现状,提出了涵盖情报、指挥控制与武器平台等典型应用系统的面向服务动态集成框架和关键技术实现方法,支持现役信息系统服务化改造.

  • 标签: 信息基础设施 集成框架 动态集成 面向服务
  • 简介:根据多传感器多层并行检测结构理论,结合传统雷达网系统的检测方式,提出一种更加贴近部队现有装备部署的有源地基区域性雷达网系统检测结构,并对该系统结构的检测性能和可靠性进行了分析。给出了该系统的加权融合算法,通过仿真对该系统结构的检测性能进行了对比分析,结果表明该系统结构继承了多层并行检测结构的特点,同时较之传统雷达网检测结构,检测性能有了较大提高。

  • 标签: 雷达网 分布式检测 仿真分析 数据融合
  • 简介:有机电致发光器件(OLEDs)的研究不断地深入,其亮度、效率、寿命等发光特性也得到了较丸也提高。近些年,Forrest等人提出有机多层量子阱结构(OMQWs)的概念,随后又将其应用到OLEDs中,从而增强了具有这种结构的器件的发光特性。本文从这种结构的分类、结构表征、吸收特性、光致发光及电致发光等特性和应用方面进行讨论,进而总结了有机电致发光主要应用和研究进展,并提出存在的问题及展望。

  • 标签: 有机多层量子阱结构 光致发光 电致发光 能量转移 激子
  • 简介:本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因,并介绍了有关CAC在改善表面质量方面的一些优点,及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。

  • 标签: 多层板 表面质量 印刷电路板 CAC
  • 简介:首先,分析了专业软件测评优势,研究了开发与专业测评环境一体化集成的构建技术。然后,提出了专业软件测评能力框架,介绍了该框架的网络架构、技术架构、系统架构和应用模式。最后,给出了典型应用示例。该框架可实现开发与测试过程同步,伴随软件开发过程开展测试工作,发挥专业软件测评优势与作用,为软件测评能力建设与发展提供参考。

  • 标签: 软件测评 能力框架 开发过程
  • 简介:本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

  • 标签: 引线框架 塑封 IC
  • 简介:借鉴体系结构多视图/视角的描述,通过对技术标准视图进一步分析,提出了一种综合电子信息系统技术体制描述框架,规范了技术体制描述内容和方式,并在描述框架基础上给出了技术体制描述过程,为技术体制论证提供理论与技术支持。

  • 标签: 综合电子信息系统 技术体制 标准体系 网络中心