简介：尽管孙德良从来就没有走进任何形式的中国富人排行榜的行列，或许也如他自己所承认的只是属于这个时代最幸运的年轻创业行，但他无疑是那场令无数中国青年如醉如痴的新经济运动中笑得最后并且笑得最美的网络英雄之一。

简介：互联网公司又悄悄地杀回来了，以一种更谦卑的姿态。他们不再到处举办Party或者发布会，不再为签下一单而兴奋，而是向投资者或合作伙伴强调它们的脚踏实地，强调他们的销售额。它们的财务报表越来越好看，它们的业务越来越精湛。

简介：由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔（VIP）组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中，微过孔中截留的气体不能排除时，就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验（DOE），以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外，还对其它关键系数的影响，如像印制电路板（PCB）表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估，使用自动X射线检测（AXI）系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外，还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。

简介：

简介：伟创力表示其与惠普公司签订了一项升级带惠普数码相机手机的五年期合约。但未透露此项交易的财务条款。作为该协议的一部分，惠普将为伟创力提供其图像处理技术的独家许可，以用于相机模组，而惠普将获得此项技术的专利权。惠普的图像处理技术最初专为获奖的惠普Photosmart数码相机而设计，它将改正并改善由伟创力设计和生产的相机模组中的数字图像。

简介：<正>全球半导体市场统计组织(WSTS)日前发表了2005年至2007年的市场预测。2003年全球半导体市场规模比上一年增长18.3%、达1,664亿美元。WSTS认为2004年比上一年增长28.4%,势头更加强劲。增长的原因在于"手机和个人电脑市场开始复苏、数字家电带动半导体市场整体增长"(WSTS日本协会)。2004年全球半导体市场规模为2,136亿美元,超过

简介：材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。

简介：

简介：文中简要介绍了对手术腔镜进行清洗、消毒灭菌操作的重要性,具体操作方法,以及清洗过程中应注意的事项.

简介：确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”（via—in—pad）应用相关的焊点空洞面积。

简介：我们首先介绍了三维微机电系统(MEMS)作为光交叉连接设备(OXC)的总体结构以及微反射镜角度偏转的物理原理.然后根据应用在三维MEMS的电压和微反射镜偏转角度的控制关系,讨论了基于三维微机电系统(MEMS)的多端口光交换设备的一些特性.

简介：介绍了电磁激励Si微反射镜偏转的光开关的结构,工作原理和制作技术.光开关单元由单晶Si反射镜板、A1弹簧、A1格子、磁性材料、夹持电极、锁挡、矩形杠杆和外磁场组成.通过控制光开关单元的箝位电压、夹持电压和外磁场,可实现独立寻址的光开关阵列.器件制作使用了表面和体微机械工艺(如电镀、体湿法腐蚀和XeF2的深反应离子腐蚀等)工艺.这种器件可实现任一反射镜偏转角的光开关,最大偏转角可达90°.这种光开关是目前极力推崇的全光网络光开关.

简介：在20世纪80年代末，Iris3047连续喷墨式的滚筒打印机主要应用于印前数码打样。那时．一台Iris3047打印机的价格是12万6千美元，而它使用的染料墨水也很易褪色。

简介：中国有三个理由对GNH(或GNC)敞开怀抱：中国不光要成为GNP大国，而且要建设全面的小康社会；中国不光要成为世界制造业的一个重要基地，而且要成为文化出口国；中国不光要在信息产业中搏取中下游的IT利润，而且要搏取产业链更高端的利润。