简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

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简介：摘要大学生电子设计为高校创新人才的培养和提高教师实践育人的能力提供了平台，本文结合宜宾职业技术学院在电子设计竞赛中的组织、培训和实施，论述了电子设计竞赛对高职类学生的创新能力、意识和团队合作精神的培养效果。

简介：<正>像许多创业板企业一样,金信诺股价翻番,跑赢大盘。然而与许多概念炒作不同的是,这家公司被追捧是得益于其厚重的技术积淀、清晰的成长路径以及持续增长的潜力企业名片公司名称:深圳金信诺高新技术股份有限公司英文名称:KingsignalTechnologyCo.,Ltd.证券代码:300252主营业务:中高端射频同轴电缆的研发、生产和销售董事长:黄昌华联系电话:86-755-26016250传真:86-755-26581802公司网址:www.kingsignal.com办公地址:广东省深圳市南山区科技中二路深圳软件园9#楼302

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简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字

简介：什么叫“新型农村”？我认为，“新型农村”应该是新型工业化的农村．我们整个国家是新型工业化的方针，具体概括为以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，对于农村来说，对应什么样的定位？我个人认为，这个定位应该是“以农业信息化带动农业产业化，以农业产业化促进农业信息化”。我注意到很多农业政策并没有提这一点，所以这是我个人的看法．

简介：一个涉及到全国11个“国家软件产业基地”的高级软件人才培训合作计划在Oracle与中国国际人才交流基金会之间悄然展开。

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简介：<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救

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简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

简介：摘要螺纹连接是工程中普遍使用的机械连接方法。为了使螺纹更加紧密和可靠，避免受载后连接件产生缝隙出现位移，螺纹连接必须要进行预紧。在对泵和压缩机以及压力容器的螺栓连接中恰当的预紧力能够把设备更好的密封。控制预紧力通常需要依靠操作经验和扭矩扳手。但是光凭经验的方式只适用于对预紧力要求不高的地方，要想拥有均匀合适的预紧力，必须需要科学的拧紧工艺以及高效的扭矩扳手。

简介：2003年7月22日,发自日本东京的网上信息介绍:日本TEIJIN化纤株式会社开发了一种具有划时代意义的土壤污垢清洗技术,采用这种技术可以处理和净化受到重金属污染的土壤.TEIJIN集团公司的理念是:"安全和环保至高无上".

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