简介：大数据已经走进生活,影响着人们行为方式。因此,需认识大数据,研究大数据,应用大数据。针对当前热点,通过文献检索并结合实际工作梳理了大数据的发展演变过程,讨论了大数据的内涵、特点和技术架构,分析了大数据的作用及影响。

简介：随着新一代信息技术的发展,大数据蔓延至各个行业和领域,影响着人类知识体系和生活方式,并逐渐形成了内在的思维范式。认知并运用大数据思维有助于观念变革和方法论演进,可充分利用数据内部潜在价值。因此介绍了大数据思维的形成,阐述了大数据思维的特性,并总结了大数据思维下的行动范式。

简介：精确化后勤是作战后勤保障的发展方向。介绍了为实现精确化后勤，后勤指挥综合信息系统应在数据管理方面提供强大支持，同时研究了后勤数据资源的分布部署、访问控制和后勤保障方案更新策略与方法，以及在精确化后勤保障中的应用。

简介：微波元件是构成微波电路的基础。LTCC微波元件品种多，每种又有很多类型和结构，设计灵活。设计了LTCC微波电容、电感和滤波器的不同结构模型，采用AgilentADS微波电磁场仿真软件或AnsoftHFSS电磁场模拟仿真软件对每种结构模型进行模拟仿真，得出不同结构形式电容、电感和滤波器的仿真结果，并与试验样品的测试结果进行对比和讨论。通过提取LTCC微波电容、电感和滤波器的设计、仿真及试验的主要参数，进行总体设计及表单、菜单等设计，创建了方便组织、维护和使用的LTCC微波元件设计数据库系统。

简介：大数据技术的快速发展给指挥信息系统的研制带来了新的挑战。介绍了美军特别是美海军在相关领域的发展和应用,分析了指挥信息系统的大数据需求和关键技术,阐述了大数据未来发展构想,为新一代指挥信息系统设计提供参考。

简介：<正>东芝公司最新发布了一系列500KA和750KA的不间断电源,供应于有碳化硅基功率器件构建的数据中心。G2020系列运行效率为98%,据称是双倍转换式不间断电源行业内最高的运行效率。与传统的不间断电源相比,G2020系列新产品产生热量、噪声和干扰较小,降温成本较低,也更加节省能源。东芝公司功率器件部门的产品经理JesusPenalver表示,功率电力电子的未来在于碳化硅功率开关转换技术,该技术具有高于传统技术33%的结温,更高的转换开关速度,和极低的转换损耗。G2020系列产品相较前一代产品G9000footprint尺寸缩小17%,比市场同类竞争产品的尺寸最高缩小57%。

简介：心血漏洞系近来发布的一个严重安全漏洞，攻击者通过该漏洞获取目标网站的用户名及密码等敏感信息，因而对互联网环境造成了巨大安全威胁。通过分析安全传输层协议（TLS）握手及心跳扩展协议的工作流程，阐明心血漏洞的触发机理，在此基础上提出了一种模拟攻击的检测方法。对比试验表明该方法的有效性。最后，提出了预防心血漏洞的措施。

简介：基于因特网控制报文协议（ICMP）的网络拓扑结构发现方法是互联网网络拓扑结构发现的主要方法。针对目前网络测量项目和工具中存在注入网络流量大和时间效率低的问题，提出了双向探测的网络拓扑结构发现方法，定义了前缀匹配哈希表的结构和更新，并对中国教育网中活跃主机进行了扫描和探测。试验分析表明，该方法有效。

简介：半导体存储器一般由存储体、地址译码驱动器、读／写放大器和控制电路组成，是一种能存储大量信息的器件，它是由许多存储单元组成的。半导体存储器的测试有功能测试、直流参数测试、交流参数测试，而功能测试和交流参数测试对存储器来说是至关重要的。SRAM（静态随机存储器）的功能测试是通过算法图形发生器产生不同的测试图形，对被测器件各个不同存储单位进行读写操作，以检查其功能。主要讲述了SRAM交流参数测试原理及其测试关键技术，介绍了SRAM交流参数测试的故障模型。通过研究SRAM交流参数测试图形向量，给出了SRAM交流参数测试图形向量的优化方法。

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：针对频率非选择性瑞利衰落信道条件下,研究了双向多中继协同通信系统的中断概率性能。首先基于模型的信号传输过程分析了系统的信道容量。然后根据单条链路接收信噪比的累积分布函数,推导了系统中断概率的闭合上界表达式;根据接收端釆取最大比合并时的接收信噪比最大,计算了信噪比最大时的概率密度函数,推导了系统中断概率的闭合下界表达式。最后,结合具体的数值仿真对不同参数下的系统中断概率分别进行了详细的分析比较。仿真实验验证了理论推导的结果,并且还表明了双向多中继模型的中断概率优于双向单中继模型。

简介：为了确定空战对抗中我机受到的威胁，通过空战威胁估计的战斗值、角度、距离和速度等主要因素量化分析，结合区间数层次分析法给出一种用于计算敌机对我空中歼击机威胁的定量方法。最后，通过实例计算结果表明，该方法可为指挥员进行对抗态势分析、对抗战法选取和长僚机目标分配提供依据。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。