简介:随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展,IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此,对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文章以四列直插芯片封装外壳模型为设计实例,利用AnsoftQ3D软件提取了该封装模型的寄生电阻、电容和电感(RCL),并结合Multisim软件对封装互连线上的信号完整性进行了简单的Ⅱ端口等效电路分析。从中认识到,随着频率的升高,由于寄生参数特别是寄生电感的存在,IC信号的性能会随之降低。IC封装设计者应使用协同设计的方法和理念,在有效提高封装电特性的同时降低封装成本及研发周期。
简介:摘要在现阶段汽车行业发展转型的关键期,汽车零部件设备采购与发放流程管理无疑属于企业管理中的关键性工作。但就实际情况而言,汽车零部件设备采购与发放流程、管理制度因多年来制度的不完善,管理的不科学以及从业人员有关教育的缺乏,导致整个流程至今仍然存在着一些问题。本文就此现象,首先相关的事前控制、事中控制和事后控制层面对传统汽车零部件设备采购与发放流程过程中存在的问题进行分析,然后针对上述流程中存在的相关问题针对性的提出了有关汽车零部件采购与发放流程的管理措施作为汽车企业升级管理体系的参考,以其为汽车制造行业实施有效的采购管理升级提供一些行之有效的参考。