简介:后世博时代国内LED产业加速布局我国已将半导体LED照明列入了中长期科技发展规划,目前全国已有七个国家半导体照明产业化基地,上海也是其中之一。《国家半导体照明工程》已于2006年6月正式开始实施。现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的产业链。
简介:厂商动态阳光能源对外宣布将终止收购台湾景懋阳光能源近日宣布,因于2009年12月31日限期前,建议收购事项尚未取得台湾经济部投资审议委员会的批准,故终止收购
简介:得可加强精益团队建设让客户期待更多(中国上海,2010年7月22日)得可日前宣布,委任精益六西格玛黑带师宗亮小姐为业务改善工程师。这位新成员将加入得可质量部,主要负责精益业务改善计划,以此提高全公司的效益,除此之外,她还将扩展中国和英国的质量管理系统,让这些地区的客户能"期待更多"。
简介:2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境,并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平,从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例,不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装,从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而,通过其独特的低渗透保护式设计,HysolQM1536NB可同时用于子母晶,从而简化了生产流程,并降低了成本。