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  • 简介:文章对清的结构、性能、应用特点进行了全面分析,并对它在输水管、输油管及工业管线清洗中的应用情况做了具体介绍

  • 标签: 清管器 清洗技术 除锈 脱蜡 除焦 管道
  • 简介:采用耦合模理论,推导了型谐振的传输函数,分析了型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性型谐振开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性型谐振对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

  • 标签: 谐振器 非线性 环型 特性研究 Gauss脉冲 开关特性
  • 简介:在本文中,一个微谐振(MRR)采用双串联谐振系统提出并探讨拉比振荡。该系统是由绝缘体上硅和连接到总线波导,它是用作传播和振荡介质。散射矩阵的方法来确定输出信号作为二Rabi振荡态之间的输入源,在时间的Rabi振荡频率的增加是在谐振状态下获得的。由于非线性自发辐射过程,激发态的种群概率在光共振态下更高且不稳定。增强的自发辐射可以管理的原子(光子)激发,它可以是有用的原子相关的传感和单光子源应用。

  • 标签: 拉比振荡 谐振系统 谐振器 串联 RABI振荡 单光子源
  • 简介:通过分析"抚顺-营口"管线漏磁腐蚀检测的模拟卡堵的原因,提出采用磁力清的解决方案,清洗干净了整条管线,解决了管道中由于铁磁物质造成的清卡堵的问题.

  • 标签: 磁力清管器 管道清洗 模拟器 检测器 铁磁物质
  • 简介:CRT显示器用为一项技术成熟的产品,与LCD显示在性价比上的优势使其在专业图像领域的用户内仍有一定数量的用户拥载.而最近开始流传一个新名词——“方”技术,它号称攻克了传统CRT显示的多个难题.并被称为是显示发展历史上的又一次重大革新和突破.甚至有人认为“方”显示在显示的精准方面媲美LCD显示.种种传言莫衷一是。那么到底什么是“方“技术.“方”技术到底能给我们带来多大的惊喜,我们从世界第一款采用“方”的显示LG的未来窗XP上可以看出一些端倪。

  • 标签: “方管”技术 CRT显示器 X射线 LG公司 “未来窗XP” 结构
  • 简介:前言继陆运、水运、空运成为当今社会的三大动脉以后,迅速发展的地下管道运输线,已成为当今社会的第四大动脉.目前.全世界的新建管线正以每年几十万公里的速度发展,人们几乎把钢铁总产量的十分之一用来建造地下管线.

  • 标签: 业重要 技术管道工 清洗技术
  • 简介:介绍了用晶体超声波发生替代电子超声波发生对超声波清洗设备进行技术改造的经验,实践证明通过这种技术改造既可减少发生自身的功耗,又可节省维修费用,取得显著的节能效果。

  • 标签: 晶体管 电子管 超声波发生器 节能 超声波清洗机
  • 简介:<正>据韩联社11月5日消息,韩国未来创造科学部5日表示,韩国庆尚大学和中央大学的研究小组近日研发出可用于下一代柔性显示的半导体液晶,该材料的电荷载子迁移率为12,达到世界最高水平。据介绍,为了使半导体液晶管用于柔性面板AMOLED等下一代显示,电荷迁移率应超过10,但现有半

  • 标签: 柔性显示器 新型半导体 AMOLED 韩联社 中央大学 电荷迁移
  • 简介:氧塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

  • 标签: 温度 环氧模塑料 性能 半导体
  • 简介:近几年来光纤激光发展十分迅速.本文简要介绍了光纤激光的基本原理和特点,并对其作了较为详细的分类.最后指出了光纤激光在光通信、工业加工、医疗等领域的应用和其未来的发展方向.

  • 标签: 光纤激光器 掺稀土离子光纤 双包层光纤 应用
  • 简介:本文所介绍的水冷却是强迫油循环水冷式变压专用设备.特别是以三相矿热炉用变压配套的变压油水冷却为例,介绍了强迫油循环水冷式变压结构特征以及变压水冷却清洗方法.

  • 标签: 变压器油 油循环 三相 水冷却器 水冷器 矿热炉
  • 简介:文章设计了一种可以使用在固态合成发射机上的三路等分功率波导功分/合路。在波导分支定向耦合的基础上,增加一路副线波导,构成了一个一路输入、一路直通、两路耦合、两路隔离的六端口网络;采用增加波导长度的方式解决了实际应用中的相位补偿问题。另外在功分的三路输出端增加了微带部分以提高功分的可调试性。实际测量数据基本符合仿真结果:在1GHz带宽内,功分的一路插损小于6dB,输入驻波小于1.6;合路的一路插损小于4.9dB,输出驻波小于1.3。其性能满足使用要求。文章最后对该类型的波导功分/合路的设计提出若干改进方案。

  • 标签: 波导功分器/合路器 三路合成/分配 插损 相位补偿
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封的A1SiC管壳,评价了带密封的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:意法半导体推出最新的MDmeshDk5功率MOSFET,内部增加一个快速恢复二极的甚高压(VHV)超结晶体,这样结构有助于设计人员最大限度提升各种功率转换拓扑的能效,包括零压开关(ZVS)LLC谐振转换

  • 标签: MOSFET管 功率密度 快速恢复 转换器 二极管 能效
  • 简介:本文所述的智能路灯控制是利用软件实现电脑时钟,并根据当地的日照时间自动控制路灯的点亮与熄灭。本文主要介绍了该自控系统的工作原理、系统构成及软件编制。

  • 标签: 智能控制 单片机 电脑时钟 定时器 光照度检测