简介：等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。

简介：文章对等离子清洗技术做了全面介绍，不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置，而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项，指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用。

简介：文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用

简介：文章基于Mintab软件,运用Precision5000等离子刻蚀技术研究0.8μm多晶栅刻蚀中功率、压力、HBr流量、Cl2流量对刻蚀效果的影响。获得了四个因素对刻蚀效果影响的主次关系,同时由Mintab软件分析获得了各因子效应的pareto图,各因素对多晶条倾斜角度影响的主效应图,各因子对刻蚀效果的正态分布图,并拟合获得了多晶栅刻蚀的最优化条件。运用最优化条件刻蚀多晶栅,其结果表明剖面倾斜角度及表面形貌均能达到MOS器件的工艺制造要求。

简介：采用DOE（实验设计）方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。

简介：微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。

简介：在研发一套基于0．18μm工艺的全新半导体芯片时，由于芯片工艺的要求我们将标准0．18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN＋SION改为SIN，但却引进了PID（等离子体损伤）的问题。当芯片的关键尺寸减小到0．18μm时，栅氧化层变得更薄，对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变，于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤，因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化，使得PID处于可控范围内，保证了量产的芯片质量。

简介：四川长虹公告称，该公司旗下的等离子（PDP）显示屏及模组项目一期工程建设已全部完成，2009年1月进入批量试产，计划3月份正式量产。受去年四川汶川地震等综合因素影响，四川长虹推迟了PDP屏项目的量产时间。公告还表示，四川长虹去年发行分离交易的可转换公司债券募资之后，两次向负责运营PDP屏项目的四川虹欧显示器件有限公司（下“四川虹欧”）增资共4亿元，目前四川虹欧的注册资本约为3．5亿美元、实收资本为2．75亿美元，四川长虹控股50．94％。现在四川虹欧PDP项目设备安装已全部结束，已小批量试产多品种的高清屏模组和全高清屏模组。

简介：为了研究车载天线间的电磁兼容性,采用ANSA软件对车辆模型进行简化处理,建立了全尺寸的车辆电磁仿真简化模型。基于广义S参数理论,给出了收发天线间的电磁耦合度表达式。利用CST软件仿真分析了理想导体平面上收发天线对的电磁耦合度,以及车辆车载收发天线间的电磁耦合度。结果表明,随着天线间距的减小,车载天线间的耦合度非线性变化,但基本呈增加趋势。收发天线工作于谐振频率62.5MHz时,电磁耦合度最小,谐振频率附近出现了两个电磁耦合度最大峰值。发射天线的三次谐波与接收天线的电磁耦合度较强。

简介：提高紧耦合天线的隔离度是雷达、通信和电子对抗等许多领域中提升系统性能的技术之一,目前的方法大多以牺牲天线辐射效率为代价。研究了一种基于反相耦合相消理念的去耦方法,可以在极小间距情况下实现天线单元之间的高隔离度,并且保持较高的天线增益。利用一种微带双天线结构来验证这一方法,这种结构的两个天线都工作于1.8GHz,相互间的间隔为10mm（1/16波长）,仿真和实验结果说明,两个天线间的隔离可以低于-20dB。经仿真结果显示该结构中的天线增益要大于0dB,与不经隔离设计时的同结构同尺寸天线差别约1dB。初步实现了在较小地影响辐射性能的前提下实现紧耦合天线之间的高隔离目标。

简介：<正>美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chipinductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在纳米磁铁(nanomagnet)中纳米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示,研

简介：文章讨论了低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo—FiredCeramic——LTCC）埋置电感的几何结构，并进行了仿真。分析了结构变化对电感各参数的影响，并通过LTCC工艺流程实现样品的制作。经Agilent4285A及4291B等仪器测试，仿真结果与实测结果完全一致，为等效模型的提取和元件库的建立奠定了基础。

简介：大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高，在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏，因为其在激光器工作时易挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面，致使激光器工作时腔面温度过高。附着在腔面的有机物就会被碳化，影响激光器的出光率，甚至还会导致激光器烧毁．文章介绍用电场辅助焊接的方法，使光纤在硅片的V型槽中固定，在焊接中不使用助焊剂和有机粘接剂，取得了良好效果，减少了激光器腔面的污染，从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明，剪切强度最大可达35MPa。

简介：<正>日本FDK公司开发出了尺寸为1.6mm×0.8mm、厚度为0.3mm的小型超薄功率电感器"MIPSKZ1608G系列"。该产品适用于可穿戴设备、智能手机、平板电脑、数码相机等移动设备的电源用电路。新产品与FDK以前的产品不同,采用了类似LGA(LandGridArrayPack-age,平面网格阵列封装)的下电极构造。利用这种构造以及该公司自主开发的铁氧材料技术和微细印刷技术,使新产品的厚度比原产品(系

简介：HKC应用MagicGreen技术的两款负离子显示器型号为775CN(17寸纯平)和DF998A(19寸纯平)。率先将“氧吧“功能应用到CRT显示器上，全面倡导绿色环保的健康新概念。MagicGreen集成了负离子、远红外和光触媒三种技术。针对性地解决了长期电脑使用者所面对的健康困扰。

简介：设计出一种新型结构的解耦合微带天线阵,用折叠型微带电路替代集总元件电路,简化了电路结构,便于加工制作;天线采用倒L结构作为辐射单元以减小天线的尺寸;端口的匹配采用阶梯形阻抗匹配器来提高匹配程度。仿真和实测结果显示,该天线阵工作在2.45GHz,天线单元反射系数和天线单元间的隔离度在工作频段（2.4GHz-2.48GHz）内均小于-20dB,天线远场保持了较好的全向性。

简介：本文对基于平行排列3×3耦合器的光纤器件进行了研究.平行排列3×3耦合器不仅可以实现双端口光开关、全光缓存器、光纤谐振腔等器件,而且可以用作可调耦合比的耦合器.由于平行排列3×3耦合器的弱耦合特性和平行排列结构,使得基于平行排列3×3耦合器的光器件具有许多独特的特点.更重要的是,由于这种耦合器的平行排列结构,使得它很容易做成平板波导结构,形成各种集成光器件.

简介：V型槽侧面耦合是目前双包层光纤抽运光耦合的方法之一。本文提出了一种二透镜光学系统的耦合模型，并利用几何光学的ABCD矩阵分析和计算了透镜焦距与激光二极管阵列（LD—Arrays），透镜，双包层光纤（DCF）三者之间间距的关系，同时通过计算确定了V型槽所开的最佳角度。通过数值模拟计算发现透镜焦距的选取在很小范围内会引起两透镜间距的剧烈变化而且激光二极管与透镜的间距以及两透镜间的间距主要取决于靠近激光二极管那个透镜的焦距大小。本文的分析和计算对V型槽侧面抽运的光学耦合系统中透镜焦距的选取以及LD，透镜，DCF三者之间间距的设置的最优化提供了理论指导。

简介：描述了一种微带功分耦合器,它是收发（T/R）组件中的重要组成部分,起着监测和校准的作用。项目设计要求的工作频段在9.3GHz～9.8GHz,端口驻波应小于1.2,两臂间隔离度大于25dB,两个定向耦合器的耦合度C=30dB,定向性D=15dB～20dB。常规微带耦合器的定向性比带状线耦合器的定向性差,有多种方法可以改善微带耦合器的定向性。设计的功分耦合器利用一个普通的Wilkinson功分器和两臂两个微带耦合线组成,分析1/4波长微带耦合器接补偿电容提出了一种高定向性功分耦合器的设计方法,通过仿真验证其能够满足项目要求。

简介：在光电子器件封装工艺中,光器件的对准是个关键问题,它直接关系到光电子器件的性能和实用化.本文叙述了光电子器件封装中的有源对准技术、无源对准技术、自对准技术和自动化的对准封装技术.