简介：评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。
简介：在基于正交频分复用（OFDM）的认知无线电系统中,提出了一种旁瓣抑制的星座修整法,动态增大频域符号块中某些星座点的实部或虚部来抑制OFDM信号在目标频段内的旁瓣。将旁瓣抑制的星座修整法建模为二阶约束二阶规划（QCQP）问题,从而获取最优解。仿真结果表明,该方法可以获得良好的旁瓣抑制效果。
简介：针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题，通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。
简介：天地一体化网络信息体系是基于信息系统体系作战能力生成的重要支柱.探讨了国外天地一体化网络信息体系建设经验与启示,对比了国内外差距,进一步分析了该体系应具备的能力,给出了相应的体系结构和主要功能模块组成,以期为未来体系建设提供参考.
硅的深度反应离子刻蚀切割可行性研究
OFDM信号旁瓣抑制的星座修整法
HTCC一体化管壳失效问题分析
天地一体化网络信息体系构建设想
