简介：心血漏洞系近来发布的一个严重安全漏洞，攻击者通过该漏洞获取目标网站的用户名及密码等敏感信息，因而对互联网环境造成了巨大安全威胁。通过分析安全传输层协议（TLS）握手及心跳扩展协议的工作流程，阐明心血漏洞的触发机理，在此基础上提出了一种模拟攻击的检测方法。对比试验表明该方法的有效性。最后，提出了预防心血漏洞的措施。

简介：精确化后勤是作战后勤保障的发展方向。介绍了为实现精确化后勤，后勤指挥综合信息系统应在数据管理方面提供强大支持，同时研究了后勤数据资源的分布部署、访问控制和后勤保障方案更新策略与方法，以及在精确化后勤保障中的应用。

简介：基于因特网控制报文协议（ICMP）的网络拓扑结构发现方法是互联网网络拓扑结构发现的主要方法。针对目前网络测量项目和工具中存在注入网络流量大和时间效率低的问题，提出了双向探测的网络拓扑结构发现方法，定义了前缀匹配哈希表的结构和更新，并对中国教育网中活跃主机进行了扫描和探测。试验分析表明，该方法有效。

简介：模型驱动构件可定制开发技术是近几年发展起来的新一代业务管理信息系统应用技术,可提供柔性的系统架构、扩展能力和开放性,提高系统开发效率。分析了模型驱动构件可定制开发技术的特点、影响和应用现状,提出了该技术在后勤业务信息系统建设领域的应用构想,并设计了基于该技术的后勤业务信息系统架构。

简介：介绍了我国北斗卫星导航系统的建设和推广应用情况，分析了国外卫星导航增强系统的发展和运营管理经验，提出了一种基于北斗卫星导航系统的运营管理模式。基于构建国家级卫星导航应用综合服务系统，采用全国中心和多个分中心的运营设计框架，并通过互联网、移动互联网、手机短信和北斗短报文等方式，提供集导航、定位、通信和增值信息于一体的对外综合信息服务。

简介：随着网络技术的不断发展，现有网络封闭式体系结构已严重制约了网络创新。鉴于此，软件定义网络（SDN）技术将网络体系垂直解耦，并开放了控制层及其协议。阐述了SDN技术概念及体系架构，分析了SDN技术特点和关键技术，最后提出了构建新型数据中心系统的设想。

简介：半导体存储器一般由存储体、地址译码驱动器、读／写放大器和控制电路组成，是一种能存储大量信息的器件，它是由许多存储单元组成的。半导体存储器的测试有功能测试、直流参数测试、交流参数测试，而功能测试和交流参数测试对存储器来说是至关重要的。SRAM（静态随机存储器）的功能测试是通过算法图形发生器产生不同的测试图形，对被测器件各个不同存储单位进行读写操作，以检查其功能。主要讲述了SRAM交流参数测试原理及其测试关键技术，介绍了SRAM交流参数测试的故障模型。通过研究SRAM交流参数测试图形向量，给出了SRAM交流参数测试图形向量的优化方法。

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：针对现有二三维态势显示平台的局限性,提出了一种空天地一体三维态势显示系统,并介绍了该系统的系统架构和工作原理。最后将空天地一体三维态势显示系统应用于某信息战对抗训练。应用结果表明,该系统实现了时空一体化、空天地一体化以及二三维一体联动的全方位态势信息的综合展示。

简介：针对频率非选择性瑞利衰落信道条件下,研究了双向多中继协同通信系统的中断概率性能。首先基于模型的信号传输过程分析了系统的信道容量。然后根据单条链路接收信噪比的累积分布函数,推导了系统中断概率的闭合上界表达式;根据接收端釆取最大比合并时的接收信噪比最大,计算了信噪比最大时的概率密度函数,推导了系统中断概率的闭合下界表达式。最后,结合具体的数值仿真对不同参数下的系统中断概率分别进行了详细的分析比较。仿真实验验证了理论推导的结果,并且还表明了双向多中继模型的中断概率优于双向单中继模型。

简介：为了确定空战对抗中我机受到的威胁，通过空战威胁估计的战斗值、角度、距离和速度等主要因素量化分析，结合区间数层次分析法给出一种用于计算敌机对我空中歼击机威胁的定量方法。最后，通过实例计算结果表明，该方法可为指挥员进行对抗态势分析、对抗战法选取和长僚机目标分配提供依据。

简介：在研究静态随机存储器故障模型以及常用功能验证方法的基础上，提出采用MarchSOF算法结合故障注入的EDAC测试程序作为宇航用带EDAC功能SRAM存储器的验证方法。该方法将MarchSOF算法扩展为32位字定向算法，同时增加数据保持故障以及EDAC功能的测试，可以对宇航用SRAM进行全方位功能验证。采用实际电路，对该方法进行实现和验证，验证结果表明了方法的可行性和有效性。

简介：大数据技术的快速发展给指挥信息系统的研制带来了新的挑战。介绍了美军特别是美海军在相关领域的发展和应用,分析了指挥信息系统的大数据需求和关键技术,阐述了大数据未来发展构想,为新一代指挥信息系统设计提供参考。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：芯片研发企业对项目的管理，目前仍以进度流程和经费被动管理为主，未建立项目风险管理体系，往往出现预算超支、工期延长等问题。项目风险管理中最重要最基本的是风险识别。通过某国家重大专项风险识别的案例，说明如何在芯片研发项目中运用WBS-RBS矩阵进行风险识别的全过程。

简介：分层自治域AS的提出解决了天地一体化信息网络因结构复杂、拓扑动态变化所带来的整网控制难题。针对AS组网特点及天地一体化信息网络内节点存储资源严重受限的问题,本文提出一种混合分布式存储管理策略。利用MDS编码产生冗余编码包,编码包存储过程分为AS间存储和AS内存储两部分。将AS间存储建模为最优数据分配问题,通过AS的可用性表征网络异构性,在AS间存储过程中,根据可用性向每个AS分发不同数量的编码包;在AS内部利用喷泉码对收到的编码包进行分布式存储。通过混合存储管理策略,将信息分散存储在整个天地一体化信息网络中,以期改善网络资源利用效率,同时提高数据存储可靠性。

简介：<正>Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应用,VishaySferniceDT025比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。DT025是无感器件,阻值从0.016Ω到700kΩ,其外形尺寸为8.2mm×7.3mm的面积和2.8mm的厚度,在DPAK封装内能承受比竞争元器件多10倍

简介：Dy3＋/Eu3＋共掺杂的立方格子NaYF4单晶在~Φ×1厘米大小为10厘米高质量的改进布里奇曼法用氟化钾（KF）作为助熔剂生长。射线衍射（X射线衍射），吸收光谱，激发光谱和发射光谱测量的晶体的相位和发光性能的晶体。分析了激发波长和Dy3＋和Eu3＋离子浓度对发光特性的影响。NaYF4单晶的掺杂摩尔浓度的1.205%和0.366%的Eu3＋，Dy3＋具有优良的白色发光的色度坐标x=0.321，y=0.332。这表明Dy3＋/Eu3＋共掺的立方格子NaYF4单晶可以潜在的发光材料的紫外（UV）光激发的白光发光二极管（LED）。

简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供"T"级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。为保证VishayDaleThinFilm电阻具有确定的可靠性,这些器件进行了100%的筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组功率调节和B组抽样测试,通过这些测试对器件进行分级,认可达到"T"级失效率。另外,这些薄膜电阻满