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3 个结果
  • 简介:一种基于光纤Mach森德干涉的新型磁场传感器(MZI)的涂磁流体(MF)提出。MZI组成标准单模光纤(SMF)两个球形结构。的干涉波长和功率的传感结构是敏感的外部的折射率(国际扶轮)。由于RI的MF对磁场敏感,磁场的测量可以通过检测干涉谱的变化来实现。实验结果表明,随着磁场强度的增加,干涉倾角的波长和功率都随着磁场强度的增加而增大。

  • 标签: 光纤磁场传感器 球形结构 干涉仪 标准单模光纤 磁场强度 SMF
  • 简介:针对频率非选择性瑞利衰落信道条件下,研究了双向中继协同通信系统的中断概率性能。首先基于模型的信号传输过程分析了系统的信道容量。然后根据单条链路接收信噪比的累积分布函数,推导了系统中断概率的闭合上界表达式;根据接收端釆取最大比合并时的接收信噪比最大,计算了信噪比最大时的概率密度函数,推导了系统中断概率的闭合下界表达式。最后,结合具体的数值仿真对不同参数下的系统中断概率分别进行了详细的分析比较。仿真实验验证了理论推导的结果,并且还表明了双向中继模型的中断概率优于双向单中继模型。

  • 标签: 协同通信 双向中继 信道容量 中断概率
  • 简介:与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊结构进行了建模,分析了焊阵列中焊的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊节距为焊直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊中焊尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连