简介：提起林诒洪老师．稍微有一点行业资历的人都会知道，林老师在IT、CAD、印前、印刷、喷绘、影像等诸多领域都有着极高的建树。林老师从业三十年，学富五车，博古通今．洞悉技术进步对社会发展的巨大推动力，具有超人的前瞻性。为了请林老师谈谈对行业发展的看法．最近我们去拜访了林老师。

简介：

简介：无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据，而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps，传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

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简介：高保真ICC．专色打印．200IPi真网点，支持爱普照生PR02100，COLOR4000．惠普120等多款打印机都足够吸专业人士的眼球!

简介：太阳化学一直是油墨制造行业的佼佼者。今日太阳化学与MetalFX公司签订协议，协议制定太阳油墨成为其官方油墨制造商。金属色油墨将由世界上最大的油墨生产企业加工。太阳化学在油墨技术领域不断追求完美，在油墨的技术开发上也尽心尽力，是世界上最值的信赖的油墨产品和服务的供应商。

简介：目前，有很多中小型印刷厂家都使用单色胶印机来套印彩活．简单的印品套印双色．一般来说套印单面四色者居多．但也有的印刷厂套印正反面共八色。这便要求印刷机高质量、高精度的同时，也要求印刷操作人员较精湛的技术．并且在套印过程中要注意：

简介：在打印技术的不断创新发展之下，打印机能够打印高质量的照片已经得到了广大专业人士的肯定。不过对于用户来说，总是希望自己的照片能够得到更完美的输出。越是对输出品质极端挑剔的专业用户，这种要求越是强烈。最近，爱普生推出了体现打印技术最新高科技成果的EPSONStylusPhotoR800照片打印机。

简介：WDMMulticast的关键问题是如何在WDM层建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM层组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM层的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM层组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

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简介：三菱公司的系列数码照片打印机，将安装爱色丽公司采用获奖软件MonacoPROFILER生成的ICC色彩轮廓曲线。这条协议由三菱照片成像业务部门与爱色丽公司再次证实。这将为专业摄影师提供更好的打印一致性，同时提高照片打印机的打印质量。这也意味着三菱公司将会做出进一步努力，以使自己生产的打印机功能进一步的提升。

简介：论述冷却水系统垢层的成因及对设备的影响,只有控制结垢方可安全生产,节约能源。

简介：1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧层破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧层的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧层协调委员会(CCOL)定期评估臭氧层破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧层行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

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简介：位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

简介：文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

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