简介：LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大，使烧成基板的平面尺寸难以精确控制，成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍，需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上，通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板，提出评价指标，根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究，重点突破了层压与共烧工艺，将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的士0．3％-±0．4％减小到小于士0．04％，可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。
简介：摘要：针对传感器信号采集系统中出现的误差，引入了基于最小二乘支持向量机（LS—SVM）的信号自适应补偿方法，以保证采集信号的准确度。介绍了常用的信号补偿方法，在此基础上提出了基于LS—SVM的补偿算法，并利用MATLABQuartusII软件进行仿真。结果表明该方案正确有效。
平面零收缩LTCC基板制作工艺研究
基于LS—SVM的信号自适应补偿算法及FPGA实现
