简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：X射线检测技术和返修站领导者VJElectronix日前宣布，将于2008年8月26—29日在深圳举行的NEPCONSouthChina／EMTChina2008展览会上，在其代理商凯能自动化公司（KAL）2F20号展台上，展示先进的返修站Summit1800。

简介：批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：0K公司（OKIInternational）针对MetcalMX-500焊接／返修系统推出MX—PTZ精密镊子（Tweezer）。藉由采用SmartHeat技术，使得人工SMT返修（rework）因为更先进的人机工程学及更精确的热控制而得以达成。MX—PTZ精密镊子可配备多种尺寸的烙铁头，以便对分立组件和SOIC组件进行返修。MX—PTZ减少了返修作业过程中印刷电路板上的应力，而不会对封装造成破坏；在拆卸部件时，

简介：一、课程背景：课程前言：手工焊接古而有之，历史悠久．其操作技能在实践中不断丰富提高，其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强，无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。

简介：X射线检测技术和返修技术领先厂商VJElectronix日前宣布，将在NEPCONChina2012展览会上，在其代理商凯能自动化公司1G56号展台上，展示其先进的返修系统和X射线监测系统。

简介：OKInternational宣布推出新型MetcalMX-5200焊接、除焊和返修系统，此产品具备与MX-5000系列相同的高生产率和工艺控制性能，现亦增加双路同时输出端口。MX-5200现配置双路同时输出操作选项，这意味着两个手柄可以使用相同电源同时工作。动力选项使两个手柄可根据需要共享80瓦的输出功率，使应用灵活性和速度进一步增加。

简介：

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简介：影象校准重复精度±12．5微米（±0．0005）@6西格码，（cpk〉=2．0），由CeTaQ测得

简介：拓璞产业研究所对2010年全球手机产业进行预测，认为：1．2010年全球手机出货（不含白牌）成长1270，上半年出货超越2008年同期水准，下半年旺季维持成长。

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简介：如果说自来水标志看饮用水的第一次革命,那么桶装水的出现无疑是第二次革命.为了方便饮水,饮水机也随着桶装水之后而诞生.

简介：2004年下半年以来，OKI公司旗下的7款高速数码彩色页式打印机．在中国计算机报、计算机世界报、电脑商情报等几大权威媒体的IT产业年度报告．中夺得了多项权威大奖。虽然OKI进入中国彩机市场不过两年．却能收获如此佳绩．不难看出老牌打印机巨头的雄厚实力。OKI系列彩机已经相继捧回了9项殊荣．其中既有对整机的卓越表现充分认可的“编辑推荐奖”、“年度明星产品奖”；

简介：本文介绍了一种使用水系清洗剂的零件清洗机,详述了其设计思想、工艺路线、关键技术分析、设备结构和自动控制方法.该清洗机采用定点高压喷淋自动清洗零件,对环境污染小,零件油污残留量和机械杂质总含量低,适于机械制造业使用.

简介：

简介：文章介绍了水下喷射洗净技术的原理以及水下喷射清洗使用的喇叭型喷嘴、水下高压洗净机的构造.并对水下高压清洗的实际应用做了介绍.

简介：近期，信息产业部无线电管理局正式发布了信无函[2007]81号文件，“关于发布《数字对讲机系统设备无线射频技术指标要求》（试行）的通知”。“通知”指出：《技术指标要求》适用于137MHz-167MHz、403MHz-425MHz和915MHz-917MHz。“通知”还指出《技术指标要求》在原规定的25kHz的信道配置上，新增加12．5kHz和6．25kHz信道配置，合法用户可以在25kHz信道内自行选择使用。