简介：近来，一场“返修机”事件又将惠普推到了风口浪尖，一时之间，媒体和论坛沸沸扬扬，大凡有返修机就必须用八磅锤砸扁，出返修机的厂家就必然灭亡。返修机，就如此不堪？而销售返修机，都是厂家的错？

简介：本文介绍了一种少量水发机条式定子线棒在电机制造厂内快速维修的方法,采用该新型技术方法修复条式定子线棒主绝缘,基本无需新投入工装模具、返修工期短、返修成本低、修复后的定子线棒电气强度高,且定子线棒各项性能可以满足标准和装配要求。为少量水发机条式定子线棒快速返修提供了新思路,降低了返修成本,大大缩短返修周期,同时打破了制造厂内对线圈模具保存的限制,降低了模具制造费用和保管费用。

简介：随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ballgridarrays,简称BGA),芯片规模封装(chipscalepackages,简称CSP)和倒装芯片(flipchip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.

简介：摘 要：燃气轮机（简称：燃机）压气机缸为整体铸件，其结构形式比较复杂，受国内铸造水平的限制，在持环槽周围往往会出现不同程度的缺陷，具有一定的普遍性。由于我厂对压气机缸精加工后的返修补焊尚无经验，需对其结构和材料焊接性进行有针对性的研究，并制定特殊工艺，使产品质量达到图纸要求。本文就某项目燃机压气机缸精加工后返修过程为切入点，重点分析压气机缸缺陷重复产生的原因，有针对性的制定控制措施，从而避免类似返修中缺陷重复发生。

简介：摘要：在电子产品等高端制 造领域，经常面临 BCA 器件近修、无铅 BCA 器件有铅化处理等问题，需要对器件进行再植球处理。然而由于产品中选用的 BGA 器件规格多种多样，以往的植球方法，需针对每种规格的 BGA 器件设计相对应的植球模具或工装，才能完成 BGA 焊球的摆放过程。这样不仅植球过程费时费力，无法快速响应产品的生产需求。更关键的是焊球摆放精度依赖于工装的设计尺寸与加工精度，当焊球摆放精度较低时，在回流焊接过程中易形成 BGA 焊球间的桥连，导致植球过程失败。本文创造性的使用了全自动贴片机，进行植球过程中的辉球摆放操作，彻底摆脱了对植球工装的依赖，实现了快速、高精度的 BGA 器件再植球操作。

简介：摘要：在电子产品等高端制 造领域，经常面临 BCA 器件近修、无铅 BCA 器件有铅化处理等问题，需要对器件进行再植球处理。然而由于产品中选用的 BGA 器件规格多种多样，以往的植球方法，需针对每种规格的 BGA 器件设计相对应的植球模具或工装，才能完成 BGA 焊球的摆放过程。这样不仅植球过程费时费力，无法快速响应产品的生产需求。更关键的是焊球摆放精度依赖于工装的设计尺寸与加工精度，当焊球摆放精度较低时，在回流焊接过程中易形成 BGA 焊球间的桥连，导致植球过程失败。本文创造性的使用了全自动贴片机，进行植球过程中的辉球摆放操作，彻底摆脱了对植球工装的依赖，实现了快速、高精度的 BGA 器件再植球操作。

简介：摘要：由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术，侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。

简介：摘要：

简介：事实上，由于生产工艺，生产设备的高标准要求，CPU，硬盘，内存等配件做假的可能性并不是很大。我们见到的“假冒伪劣”更多的可能还是那些水货，返修货，一旦买到这些，恐怕你受到了不仅仅是金钱的损失，更重要的是这类质量无保证的产品未来可能给你带来数据丢失，系统故障等“后遗症”。

简介：近来,不少装修企业复工后都陆续接到一些消费者的投诉电话,反映说去年年底刚装修完入住不到半年的房子出现了问题,如木制品开始干裂,墙壁出现各种横竖不一的裂纹,卫生洁具的上水软管也有漏水现象,还有那些在工程验收当时难以仔细检查的项目有的也出现了问题,这些都影响了住房人的日常生活。

简介：随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：摘要本文以小庄煤矿40203综采面运顺返修段为工程背景，结合工程实际进行了巷道破坏的机理分析，并对巷道返修支护参数进行。

简介：摘要： 高铁铝合金车体在车辆运行时会受到复杂的运动载荷作用，焊缝是铝合金车体最容易发生疲劳失效的部位，因此焊缝质量对行车安全至关重要，但在实际生产中焊缝难免会产生一些缺陷需要进行返修。本文将对焊缝返修进行深入分析并给出最佳解决措施。

简介：X射线检测技术和返修站领导者VJElectronix日前宣布，将于2008年8月26—29日在深圳举行的NEPCONSouthChina／EMTChina2008展览会上，在其代理商凯能自动化公司（KAL）2F20号展台上，展示先进的返修站Summit1800。

简介：【摘要】：压力钢管在制造及安装过程中由于各种原因使焊缝接头产生的金属熔合不良，出现规范允许之外的缺陷，通过返修予以消除，为了减少返修次数和返修量，要制订合理的返修工艺，提高焊工的技术水平，严肃焊接工艺以避免焊接缺陷的产生，提高焊缝返修合格率。

简介：

简介：摘要：焊接是现代工程中应用最为广泛的一种连接方式，它在各类建筑和制造业领域中都扮演着至关重要的角色。然而，焊接过程中常常会出现各种缺陷，这些缺陷会对焊接结构的性能产生不良影响。本论文主要研究了焊接缺陷的类型、成因及其对焊接结构的影响，重点探讨了焊口返修技术，旨在为焊接工程师提供有效的解决方案。

简介：摘要本文详细分析了我承包的作业19队精细施工的方法和方式，从返修井的原因入手，找出影响修井的主要因素，逐一进行解剖，逐步探索出降低返修井的对策和措施，在精心组织、优化设计、严把工具管材质量、合理运作、科学施工等方面进行了有益的探索，为积极营造出良好的施工氛围、减低返修率创造了良好的条件，达到了预期的效果，取得了良好的经济和社会效益。

简介：批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。