简介：光刻胶剖面形貌和关键尺寸（CD）是光刻工艺的关键参数，而实际光刻工艺中受到前层次图形的影响，尤其是后端布线工艺受到前面工序高低台阶影响十分严重。文章基于光学干涉原理及King的胶厚理论模型和光刻胶SwingCurve曲线研究了光刻胶跨越高台阶对成像的影响，分析了造成光刻胶剖面和关键尺寸变化的主要原因。一是台阶处衬底的反射影响了光刻胶剖面形貌；二是高台阶处光刻胶厚度比正常厚度变薄导致光刻曝光条件不适用于高台阶处光刻胶。最后通过优化胶厚及增加底部抗反射层有效解决CD差异和改善光刻胶形貌。

简介：摘要：文章在对生产计划管理现状分析的基础上，指出了ERP（EnterpriseResourcePlanning，企业资源计划系统）系统生产计划模块存在的问题。鉴于此，文中提出了ERP、APS、MES、PCS集成信息模式，并且给出了传统ERP生产计划模块的优化对策。

简介：在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电肱仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果，给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。

简介：在0．18υm高压产品工艺生产过程中，作者发现晶片在钨化学机械研磨制程后会有很严重的鸽剥落缺陷，此种缺陷成行排列，有一定规律，与光罩的曝光间膈距离相匹配，该缺陷会导致产品良率有非常明显的下降。同时在生产过程中也发现在MIM上极板蚀刻后，有些聚合物难以去除，此种残留物也来自曝光的固定位置。因此解决这类与光罩相关的缺陷和残留物显得尤为重要。作者经过深入的研究分析以及实验验证，通过对切割道上的光罩对准标记进行优化，彻底解决了这两种缺陷问题，使得产品的良率得以提升。