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7 个结果
  • 简介:包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使包封功率器件的可靠性达到更高要求。

  • 标签: 分层 全包封 芯片
  • 简介:为了提高空天地一体化信息网络的可管性和可控性,提出了基于业务感知的空天地一体化信息网络流量分类技术。设计了具有业务感知功能的认知路由节点,并在基于机器学习的网络流量分类模型基础上,针对空天地一体化信息网络环境存在大量噪声和网络流量存在过多的冗余特征属性,将具有特征有效度的模糊支持向量机(FW-FSVM)用于网络流量分类领域。实验结果表明,该技术能有效地提高网络流量分类精度且分类稳定性较高,为空天地一体化信息网络建设提供可靠服务质量和安全策略保证。

  • 标签: 业务感知 空天地一体化 流量分类 QOS
  • 简介:大数据技术的快速发展给指挥信息系统的研制带来了新的挑战。介绍了美军特别是美海军在相关领域的发展和应用,分析了指挥信息系统的大数据需求和关键技术,阐述了大数据未来发展构想,为新一代指挥信息系统设计提供参考。

  • 标签: 大数据 指挥信息系统 发展构想
  • 简介:杀伤链方法可以用来分析武器和系统的作战有效性。随着科技的进步,时敏目标在战争中越来越多。无人机在打击时敏目标方面具有固有的优势。作者分析了无人机如何优化时敏目标的打击链,如缩短发现耗时,决策耗时,平台交互耗时和交战耗时。另外,在打击时敏目标的过程,无人机还能够提高抗反击能力和成功概率。

  • 标签: 杀伤链 无人机 时敏目标 交战
  • 简介:芯片研发企业对项目的管理,目前仍以进度流程和经费被动管理为主,未建立项目风险管理体系,往往出现预算超支、工期延长等问题。项目风险管理中最重要最基本的是风险识别。通过某国家重大专项风险识别的案例,说明如何在芯片研发项目中运用WBS-RBS矩阵进行风险识别的全过程。

  • 标签: 芯片研发 WBS-RBS 风险识别
  • 简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连
  • 简介:10月29日,国内晶圆代工龙头中芯国际在北京再开建了一条12英寸生产线。据芯国际董事长周子学在同期召开的"第十六届北京微电子国际研讨会"发言时透露:"这条生产线今日正式工破土动工,它也是芯国际北京厂的第三条12英寸生产线。如果全部达产,芯国际北京厂将实现11万片/月的产能。"

  • 标签: 中芯国际 晶圆代工 三条 晶圆生产 能将 周子