简介：近日，爱普生公司推出了一款新型的喷墨打印机——STYLUSC63。

简介：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：研究了不同MTM反熔丝材料的特征电压,发现特征电压不受电极材料影响而变化。电热模型理论在硅极反熔丝编程模型中得到进一步诠释和扩展,其中MTM反熔丝编程电阻与编程电流的关系也符合魏德曼-费尔兹定律。

简介：

简介：摘要在土木工程施工中，建筑屋面工程是主要分部工程，相比其他结构部位，其受水面积、积水程度最为严重。屋面防水质量的优劣与建筑物使用寿命息息相关。为此，如何做好屋面防水工作、合理的防水措施，如何根治渗漏问题，有效提高建筑物质量显得尤为重要。

简介：

简介：新建三聚氰胺系统的循环水系统因在制造，加工，储放运输，安装等一系列过程中混入或产生的氧化皮，焊渣，油污，沙石，泥土和保温材料等各类杂质及腐蚀产物，为循环冷却水的正常投运创造必要的条件，同时也使循环水系统在开车后能够迅速达到设计要求并保证系统的正常稳定长周期的运行，而对循环水系统进行系统化学清洗和预膜。

简介：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

简介：深圳小灵通“偷梁换柱”地拥有20CDMA用户，而联通只有11万——它不是已经战胜联通了吗？可怕的是这个故事正在全国复制。

简介：摘要随着电力设备应用范围的不断扩大，如何加强变电运维管理工作质量，从而有效的降低变电运维误操作事故问题的发生几率是当前人们需要关注的热点问题之一。本文从变电运维管理工作的必要性出发，论述了当前变电运维管理工作在开展过程中容易面临的变电运维误操作事故，并在此基础上阐述了变电运维误操作事故预控措施，希望能够提升变电运维管理工作质量的同时，保障电力系统的稳定性。

简介：摘要：随着建筑行业的快速发展，结构自防水材料因其环保、经济和高效的特点而受到广泛关注。本文旨在探讨结构自防水材料的研究进展、性能特点及其在建筑工程中的应用情况。本文综述了结构自防水材料的种类、组成和工作原理，分析了其在提高建筑防水性能中的作用。通过实验研究，评估了不同类型结构自防水材料的性能，并比较了其与传统防水材料的优势。

简介：摘要：住宅建筑屋面防水材料的选择对于建筑质量和使用寿命具有至关重要的影响。本文旨在探讨在选择屋面防水材料时应考虑的关键因素，并提供合理选用的建议。从材料的性能和耐久性出发，分析了不同类型防水材料的特点及适用范围。探讨了环境因素对材料选择的影响，包括气候条件、地理位置和周围环境等因素。结合成本效益和维护管理方面的考虑，提出了在实际工程中的建议和应用建议，以期为住宅建筑屋面防水材料的合理选用提供参考。

简介：针对亚音速巡航导弹具有超低空突防和攻击路线灵活、可变的特性,根据预警探测巡航导弹的基本要求,采用雷达组网预警探测分析方法,提出了地基近程小雷达组网探测、空基系留气球载雷达组网探测以及机载预警雷达组网探测方案,并对各方案进行评估.最后从预警探测角度对区域和终端拦截结合抗击巡航导弹技术,探讨其实现的可能性.

简介：在故障前建立的支持光连接复原的预配置资源数量对网络性能有较大影响.本文首先对使用不同预配置等级的连接复原机制进行定性分析;然后描述了使用GLASS进行的仿真.通过仿真得到了定量性能分析结果,验证了定性分析的正确性,同时为运营商和服务提供商提供了一些可参考的信息.

简介：

简介：密封电子元器件在长时间存放后,会存在无法检测的现象.当超过密封件细漏检测的最长候检时间时,应再次压氦,然后进行细检漏.按现行的各种规范的规定,压氦法和预充氦法再压氦的条件、程序和判据一般均与首次压氦相同,但分析表明,这样可能会使测量漏率判据出现成倍或更大的偏差,有时会出现大漏的漏检和细漏的错判.推演出多次压氦法和预充氦压氦法的测量漏率判据公式,给出了相应的压氦条件和细检漏的最长候检时间,从而更为便捷准确地解决了长候检时间下的密封性检测问题.

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：