简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。
简介:摘要:住宅建筑屋面防水材料的选择对于建筑质量和使用寿命具有至关重要的影响。本文旨在探讨在选择屋面防水材料时应考虑的关键因素,并提供合理选用的建议。从材料的性能和耐久性出发,分析了不同类型防水材料的特点及适用范围。探讨了环境因素对材料选择的影响,包括气候条件、地理位置和周围环境等因素。结合成本效益和维护管理方面的考虑,提出了在实际工程中的建议和应用建议,以期为住宅建筑屋面防水材料的合理选用提供参考。