简介:主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大的情况下采用的这两种补偿技术,并介绍了这两种补偿技术的原理与优缺点。结合其优缺点,给出了如何正确使用这两种补偿技术的方法。
简介:文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。
简介:通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。
简介:概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
简介:超华科技于4月10日披露一季报,预计2012年1-3月净利润同比增长300%-350%,上年同期净利润251.35万元;业绩变动原因为增加控股子公司广州三祥合并报表及募投项目投产,带来利润的大幅增长。2012年预计实现营业收入9.4亿元,较2011年实际增加5.23亿元,增幅为125%;预计实现净利润0.81亿元。
简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高输入电压隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H,在结温高达150°C工作时有保证。该器件极大地简化了隔离式DC/DC转换器的设计,因为输出电压是从主端反激信号中检测到的,所以无需光隔离器.第三绕组或信号变压器来实现反馈。
简介:国民技术近日发布公告,根据国家标准委的公告,以公司为主自主创新研发的基于2.45GHz限域通信(RCC)手机支付相关技术,正式成为手机支付国家标准,实施日期为2017年12月1日。国民技术表示,RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准,将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展,对RCC技术已形成挑战。
简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.
简介:13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.
简介:几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目:纳米扩展纺织品(NEXT:Nano-ExtendedTextiles),寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,
简介:概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。
简介:适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特(Atotech)在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond,这是种PCB表面铜上直接化学镀钯/催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层,涂饰层整体厚度在200nm,是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择,能满足打线接合(WireBonding)装配要求。
简介:随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.
简介:概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
简介:随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。
简介:一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。
简介:挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路,其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨,碳油墨,绝缘油墨和相关材料(包括基板和绝缘材料),通过先进的丝网印刷过程(印刷电子基本技术)得到。
简介:钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7mm×1.25mm短槽孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25μm及与槽孔边相切,得出添加0.55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。
简介:印刷自催化电子线路技术在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出RolltoRoll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。
简介:
预加重与线性均衡技术在高速背板中的应用
预粘结铜基板工艺开发
一种电镀阳极反镀的解决案例
适应无铅化的水溶性预涂焊剂
超华科技一季度业绩预增3.5倍
凌力尔特推出100V隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H
国民技术自主研发RCC技术正式成为手机支付国标
覆铜板技术(4)
覆铜板技术(11)
新产品新技术(116)
可印刷电子技术
新产品新技术(119)
混合信号仿真技术
各种PCB的技术动向
HDI激光成孔技术
SMT工艺技术要点
新产品与新技术(42)
短槽孔加工技术
新产品与新技术(89)
Innostream选择TTPCom的EDGE技术