简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：<正>TriQuint与LockheedMartin公司共同研制出一种高功率密度、PAE及RF寿命长的GaNHEMT。该器件连续波功率为12W/mm,频率在10GHz时PAE为50%。TriQuint运用其独有的"先进的栅工艺"使GaNHEMT的功率密度比传统的E电子束及

简介：随着软件产品在社会生活中的广泛应用,软件产品的可靠性和用户的需求也在逐步提高。软件测试一般分为白盒测试和黑盒测试两种,而路径测试方法是白盒测试中最常用的方法。主要介绍了DD路-径和基本路径两种路径测试方法,并针对它们的测试用例的不同设计方法,分析了软件测试中的结构化测试方法在测试用例生成中的作用。

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简介：结合硬盘、固态存储和纳米存储技术的发展状况,回顾了磁存储技术发展历程,着重介绍了各硬盘厂家应对存储密度提升瓶颈而开发的HAMR、BPM、SWR、DTR等新兴磁记录技术,分析了热点固态存储缺陷点和存储密度提升前景,同时对当前存储领域研究热点的纳米管存储原理和前景进行了阐述,最后就存储技术现状及趋势提出了未来几年内存储领域的格局和纳米存储的发展重点,期望能为存储系统及信息系统技术规划提供参考。

简介：无线承载测试的应用取决于UE上行、下行无线接入能力以及UE支持的电信业务和承载业务。不同的电信业务和承载业务需要不同无线承载。对无线承载配置统一规定，确保了UE和不同网络之间的互操作性，解决了UE和不同网络之间的网络兼容性问题。无线接入承载测试就是来验证UE在建立业务时是否对应规定的无线承载。

简介：DKN研究所联合NY工业公司，日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。

简介：为了满足小口径天线卫星宽带数据广播的业务增长需求，WRC-03曾对高密度固定卫星业务（HDFSS，high-densityfixed-satelliteservice）作了专题探讨，并在Ka频段中规划出一段频率资源供其使用。实际上，泰国Shin卫星公司早就投巨资建造类似HDFSS应用的iPSTAR卫星和相关通信系统。尽管卫星通信市场尚处不景气中，iPSTAR计划一拖再拖，但iPSTAR卫星仍在2005年8月发射升空，并将在年内投入使用。本文拟从分析iPSTAR着手，推测并探讨HDFSS的技术特点与应用可能性。

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简介：1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：1977年，库珀和内特尔顿首先提出利用扩频技术实现cdma方案，但是没有进入实用。1993年Qualcomm公司提出的cdma技术正式成为技术标准(IS-95)，而后又进一步演进至cdma2000的系列标准。在国际标准中，cdma2000分为cdma1X和三载波方式3X两种，由于EV—DO及EV—DV技术的引入，

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：当跟踪目标属于隐身目标、低空目标或处于强杂波和干扰环境,都会导致雷达的目标检测概率降低,丢失率较高。因此,本文着重研究PHD算法在检测概率较低的情况下跟踪稳定性不佳的缺陷,找出了一种适用于低目标检测概率的L-GMPHD滤波,通过对前一时刻状态估计值外推,若发生漏检,则将外推值加入当前时刻状态估计值中,确保了目标的状态估计不被裁剪去除。从MATLAB仿真结果可知,L-GMPHD滤波器处于检测概率较低的情况时,能够明显改善目标跟踪的稳定性。该方法能够保持高精度的多目标跟踪,具有良好的工程应用前景。

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简介：1、引言随着城市里移动用户数目的飞速增加以及高层建筑越来越多，话务密度和覆盖要求也不断上升。另外，这些建筑物规模大、质量好，对移动通信信号有很强的屏蔽作用。在大型建筑物的低层、地下商场、地下停车场等环境下，移动通信信号弱，手机无法正常使用，形成了移动通信的盲区和阴影区；在中间楼层，由于来自周围不同基站信号的重叠，产生乒乓效应，手机频繁切换，甚至掉话，严重影响了手机的正常使用；

简介：电子测试和生产解决方案全球领导者Acculogic公司宣布，它将在SEMICONChina2010展会在其代理商良瑞科技公司的第2175号展台上展示多种最新技术。本次展将于2010年3月16-18日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。

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