简介：针对飞机、舰船和车辆等运动平台上不同类型主/被动传感器信息融合难点,分析了运动平台姿态对目标方位和俯仰角测量值的影响,讨论了受平台姿态变化影响的侧倾角、前倾角、平面旋转角、平面旋转轴角、目标假方位和假俯仰角等有关概念和定义,推导出受姿态变化影响的平台直角坐标系与平台空间直角坐标系关系,给出了运动平台传感器测量参数与目标地理位置之间正反变换解析方法,结果支持运动、固定平台传感器测量系统坐标统一。

简介：对锅炉的热效率进行分析,指出了层燃锅炉运行中的燃烧不合理现象,对节能而言,这是一个值得引起重视的问题。

简介：

简介：目标检测是红外成像防御中的关键技术,已得以广泛应用。提出了基于最大类间方差法的红外目标检测方法。首先,计算梯度图像,通过非最大值抑制、边缘连接和边缘闭合处理建立目标边缘闭合模型;然后,以边缘连接检测的目标型心为中心选取局部图像,通过最大类间方差法对局部图像进行分割,建立目标灰度模型;最后,使用目标灰度模型进行二次修正,得到最终目标信息。试验结果表明,该方法在复杂海面背景下能够对红外目标进行精确检测,具有较强的工程应用价值。

简介：DigitalnetworkedcommunicationsarethekeytoallInternet-of-Thingsapplications,especiallytosmartmeteringsystemsandthesmartgrid.Inordertoensureasafeoperationofsystemsandtheprivacyofusers,thetransportlayersecurity(TLS)protocol,amatureandwellstandardizedsolutionforsecurecommunications,maybeused.WeimplementedtheTLSprotocolinitslatestversioninawaysuitableforembeddedandresource-constrainedsystems.ThispaperoutlinesthechallengesandopportunitiesofdeployingTLSinsmartmeteringandsmartgridapplicationsandpresentsperformanceresultsofourTLSimplementation.Ouranalysisshowsthatgivenanappropriateimplementationandconfiguration,deployingTLSinconstrainedsmartmeteringsystemsispossiblewithacceptableoverhead.

简介：<正>经过两年的酝酿,2004年6月英特尔慎重地向业界宣布,新一代PC芯片组平台正式登台,其型号为915G/PExpress(原代号为Grantsdale)和925XExpress(原代号为Alderwood)。英特尔中国公司总经理杨旭信表示:"英特尔计划到年底,基于915/925芯片组平台的发货量将占到该公司新发货量的50%以上"。915/925芯片组的特点是:(1)它将拋弃主宰电脑10多年的PCI总线,采用更高带宽的PCIExpress;(2)采用915/925芯片组的PC的外围器件都要发生根本变革,如图形芯片、电源管理芯片、散热器件、以太网芯片以及音视频芯片等;(3)以支持DD2内存为主,915同时支持双通道DDR和DDR2,925不

简介：密封电子元器件在长时间存放后,会存在无法检测的现象.当超过密封件细漏检测的最长候检时间时,应再次压氦,然后进行细检漏.按现行的各种规范的规定,压氦法和预充氦法再压氦的条件、程序和判据一般均与首次压氦相同,但分析表明,这样可能会使测量漏率判据出现成倍或更大的偏差,有时会出现大漏的漏检和细漏的错判.推演出多次压氦法和预充氦压氦法的测量漏率判据公式,给出了相应的压氦条件和细检漏的最长候检时间,从而更为便捷准确地解决了长候检时间下的密封性检测问题.

简介：摘要近年来，随着人们收入的不断提高，形成了高收入与生活质量之间的矛盾。当人们的物质需求得到一定的满足时，便要追求更高品质的生活环境。然而，目前环境污染问题越来越严重，垃圾污染是其中一项急需处理的问题。因此，减少生活垃圾产出量是一件迫在眉睫的事情。

简介：据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠性分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀性油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

简介：Theoptimumparametersarecalculatedbythelargecross-sectiontheoryandmodecut-offequation.Theeffectonreversebiasvoltagesinanalysedbythedopingconcentrationinn^+-Si.Theissignificantbecausethereversebiasincreasessharplywhenthedopedconcentrationinn^+-Siislessthan1×10^20cm^-3.

简介：针对系统电磁兼容性试验方法相关要求，介绍了系统电磁兼容性概念，并结合车载电子信息系统特点分析了相关国军标要求，设计了系统电磁兼容性试验方法，提出了试验改进建议。该试验方法可指导同类系统的电磁兼容性试验。

简介：基于内外气体交换的分子流模型，采用了以τHemin为基本判据和定量确定最长候检时间的方法，提出了以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法及其氦气含量法和氩气含量法，给出了这种方法的判据公式、压氦或压氩压力时间和最长候检时间公式或确定方法，规定了检测判定程序。内部气体质谱分析，需要时辅以粗漏检测，能够进行具有更高灵敏度和准确性的、破坏性的密封性检测，可用于鉴定检验、周期检验和认证性检测。

简介：摘要现在，高中生正处于青春期，有自己的想法和个性，对数学的学习兴趣差异较大。数学是很多高中生的“老大难”，对学习数学提不起兴趣，听不懂就只会觉得数学课堂枯燥无味。所以，高中数学课堂导入环节显得至关重要，把握好学生注意力最集中的时候，就能充分调动学生的学习情绪，提高高中数学的课堂教学效率。由于课堂导入没有固定的形式，可以根据教学内容和教学目的进行巧妙地设计。文中以下是几种比较常见、且效果显著的课堂导入的艺术性方法。

简介：针对目前大型电子系统任务可靠性评估中,试验样本需求量大,试验费用高、评估时间长,以及评估指标高的特点,提出融合多源验前信息的小样本大型系统Bayes评估法解决这一问题的途径.该方法综合考虑各种因素对大型系统可靠性评估的影响,当试验样本较小时仍能做出准确的估计,最后以某型大型电子系统任务可靠性评估为例,验证了该方法的可行性和有效性.

简介：随着FPGA规模的不断增大,互联线验证变得越来越困难。传统互连线验证采用功能仿真的方法,具有仿真速度慢、覆盖率低等不足。基于互连网络比对,设计了一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法。相对于功能仿真验证,该方法可以快速完成FPGA互连线连接正确性的验证,覆盖率高达100%,在保证互连正确的前提下,极大地缩短了设计时间。

简介：基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析（FMMEA）,得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理（PPoF）模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间（MTBF）等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.

简介：提出了一种高效的视频字幕检测方法.首先,对静态字幕图像进行边缘图像特征计算;然后,采用邻域密度特征去除非字幕的背景区域;最后,依次在水平和垂直方向统计符合条件的边缘点,通过阈值判断获取精确的字幕区域.测试结果表明,该方法能够在复杂背景下精确检测出字幕区域,为后续文字识别创造条件.

简介：针对现有企业信息系统的信息孤岛问题,为了实现模板引擎在门户（Portal）中的无缝集成,提出一种基于Portlet桥接的集成方法,并给出简单的编程接口和配置方式.该桥接方法可降低集成的复杂性,同时可加强Portlet视图层的抽象化,即通过配置文件完成视图层的切换.工程应用表明该桥接方法的可用性.

简介：IP集成是制约SOC技术实现的解SOC系统结构和模块间的通信过程,然后介绍了两种基于SOC的IP集成方法,以及各种接口协议和集成方法在应用中的优缺点.

简介：大家知道，AOI，也就是自动光学检测，作为一种结构性测试手段，在SMT等生产环节得到大量使用，通过过程控制来帮助提升SMT加工质量；有引脚器件，特别是IC的密间距引脚（简称IC引脚）连焊是一种常见SMT缺陷，在密间距IC中尤其突出，是发生度很高的一种SMT缺陷；另方面，器件短路作为严重度最高级别的缺陷，危害大，损失也大，后果非常严重；单板生产的下一工序，整机生产等对此非常重视，多次提出改进需求；作为SMT的检测手段，减少IC连焊缺陷遗漏，成为我们紧急任务，也是长期任务；另方面，我们看到，在h0I检测中，IC连焊的误报情况也是非常严重的，这虽然有我们材料一致性不好，焊接工艺一致性不好，AOI设备机器差异等外部因数息息相关；但我们自身的因数也不可回避；我们的员工在h0I降误报的过程中，因为理解偏差等原因，在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点，往往修改过大，误报是降下来了，但不必要的漏报也产生了；在前段时间的观察中，都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路，分析IC连焊的图象类型，将其分成两类：明亮型，和相对宽一些的暗淡型；同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个（所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能），分别检测对应两类连焊缺陷图象；这样来减少连焊缺陷遗漏的机会；另方面，由于解决的不良图象分别有针对性，这两个条目中，相关参数可以有条件地弱化，这也为减少连焊缺陷误报创造了可能．本方法已经成功实践，在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过，效果显著，建议推广，并继续观察和改进。