简介:通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品率达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通率,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11% ̄15%降低到5% ̄10%。
简介:全氟化碳是温室气体,大量排放到大气中将会严重污染环境,在薄膜晶体管液晶显示器的生产过程中需要用全氟化碳做等离子刻蚀的反应性气体和在化学气相沉积工艺中做清洗气体,为减少使用过程中全氟化碳的对外排放,国外的TFT-LCD企业作了大量的工作,特别是日本、韩国、我国的台湾地区.文章介绍了全氟化碳温室效应的计算方法、全氟化碳在TFT-LCD制造过程中的具体应用、国外为减少全氟化碳排放采取的措施,相信这些经验对处于起步阶段的我国TFT-LCD行业有很好的借鉴作用.
简介:由于部分传输序列(PTS)的峰值平均功率比(PAPR)光正交频分复用还原技术(O-OFDM)系统具有更高的计算复杂度,一个新的两阶段迭代算法提高PTS(ts-eia-pts)提出了具有较低的计算复杂度的降低PAPR算法是。仿真结果表明,所提出的ts-eia-pts降低PAPR的算法可以减少通过原始信号序列划分成4个子块,在ND=5的剩余阶段的条件18.47%的计算复杂度。此外,它具有几乎相同的PAPR性能和相同的比特错误率(BER)性能的eia-pts算法,随着子载波数的增加,计算复杂度可以进一步降低。因此,该ts-eia-pts降低PAPR的算法更适合于实际应用系统。