简介:在追寻梦想的路上,没有平坦的大路,只有磕磕碰碰的山石;当然,也只能脚踏实地。业内有很多企业,他们草根出身,但坚守信念,诚信务实,始终真心付出,坚持不懈。他们有梦想,专注于产品的不断升级,更好地服务到PCB企业,并顽强地生长着。
简介:PCB民营企业上有关键原物料涨价的压力,下有市场旺季不旺、成本升高无力传递的问题,技术方面的竞争力又不及大型制造商,有限的现金流更增加了被市场淘汰的可能。今后几年,民营企业需要共同面对严峻的生存环境:国际、国内竞争加剧,税负依然甚重,劳动密集型产业的利润进一步缩水,人民币继续升值,缺乏扩大再生产的融资渠道和投资能力。
简介:文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。
简介:我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28%、27%、和113.1%,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山
简介:PCB限产预计将对PCB产业带来最大冲击。以今年PC产业需求情况:台式计算机将维持约1.5亿台、笔记本电脑约1.2亿台的规模来计算,使用的PCB产能为各类电子产品之冠。
简介:中国央行未来可能将扩大人民币汇率波幅,并将建立有管理的人民币浮动汇率。央行行长周小川称,要进一步发挥市场汇率的作用,央行将基本退出常态式外汇市场干预,建立以市场供求为基础、有管理的浮动汇率制度,加快实现人民币资本项目可兑换。
简介:0前言手机的振动功能是由挠性电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。
简介:3月22日,中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告(2017)》。蓝皮书指出,预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。
简介:随着专项整治的开展和《规范备件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。经历了萌芽期和快速增长期,中国电子电路行业正走向成熟期,行业格局和发展环境都在发生重大变化。随着专项整治的开展和《规范条件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。
简介:日本冲电线(株)开始采用FPC的混合生产流水线。此前,小批量的FPC和大批量FPC的生产是分别用不同的生产线进行加工的而现在可用量产生产线使用同一卷材料生产不同种类的FPC,采用这种混合生产流水线方式,在同一流水线既可连续加工大批量产品,又可加工少量的产品。平均(包括准备时间)加工周期由10天左右缩短至7天,从而提高了生产效率。
简介:概述了无粘接剂型两层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。
简介:详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景.
简介:2014年的GDP增长目标,专家预计在7.5%左右,与2013年的增速目标持平。具体数字将在3月份的全国两会上公布。学界普遍认为,今年GDPH标应略有调低,以为中国新一轮的改革留出空间。
简介:本文详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景。
简介:日本产元件性能和品质非常高,一直被称为智能手机行业的最强后盾,但现在这种地位正在被动摇。随着中国大陆和台湾地区企业的技术实力不断增强,“用品质战胜低价格竞争”的日本模式已经不再牢靠。
简介:10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。
简介:2015年11月8日,江苏省经济和信息化委员会组织专家在昆山华新集团,召开关于昆山市华新电路板有限公司“超薄高强度耐弯折柔性电路板”、和江苏华神电子有限公司“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”的新技术(产品)鉴定会议经与会专家认真讨论,鉴定委员会一致同意:昆山华新“超薄高强度耐弯折柔性电路板”和江苏华神电子“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”通过新技术鉴定。
简介:埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.
简介:一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内,在制作切样(Coupon)时必须予以填满封固用的树脂,所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂,与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋,目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实,使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚,在高倍显微下才能呈现更真实的原貌,避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。
简介:文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。
锦龙科技:坚持不懈,每天进步一点点
立足劳资双方的利益契合点
球凸点挠性印制电路板的开发
强化生产现场管理 努力实现“两高一低”
PCB限产或将对自身造成最大冲击
央行加快改革步伐人民币汇率波幅或再扩
挠性电路马达板振动马达接地工艺改进
“金融蓝皮书”:2017年银行业不良贷款率或小幅上升
两规范文件施行看行业竞争新格局
日本冲电线FPC混合生产线可连续加工小批量或大批量产品
无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex
我国海峡两岸电子玻纤大盘点
GDP增速目标或与上年持平两会上将公布
日本电子元件优势被动摇两岸企业争抢份额
志博信举行两化融合管理体系贯标启动大会
昆山华新集团两项新技术(产品)鉴定顺利评审通过
用陶瓷厚膜埋入无源元件进行设计:填补两大空白
看图说故事(一)
元旦献词——印制板面临“节能减排”和“技术革命”的两大挑战