简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。
简介:为进一步加强国际经济贸易合作,开辟我国与世界各国经济新渠道,习近平主席在"一带一路"国际合作高峰论坛上宣布,将于11月5-10日,在上海举办中国国际进口博览会(以下简称"博览会")。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业在本届"博览会"中也将大放异彩。本刊编辑日前从SEMI获悉,SEMI和上海市集成电路行业协会将携手合作推动国际半导体厂商组团参展,组织集成电路专区。
简介:大联大控股日前宣布,旗下大联大品佳力推集成微芯科技(Microchip)和欧司朗(OSRAM)产品的汽车流水转向灯解决方案。
简介:Imagination日前宣布:在近日于南京召开的“中国芯片发展高峰论坛”上,Imagination展示了其最新的图形处理器(GPU)和用于人工智能(AI)的神经网络加速器(NNA)半导体知识产权(IP)产品与解决方案。
简介:总部位于美国的空气产品公司(AirProducts)作为世界领先的工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司的主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先的液化天然气工艺技术和设备供应商。
简介:伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展,与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮重大转型和变革期,中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。
简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。
简介:在适应我国集成电路产业的快速发展,让企业界、投资界、教育界及时、详尽地了解世界和我国集成电路技术和产业的发展进程的科技工作者强烈需要的大背景下,2015年,在多名专家的支持下,由王阳元院士提出了撰写《集成电路产业全书》(《全书》)的动议,在468位撰稿人、125位审稿人的共同努力下,经过三年的不懈努力。
瑞萨电子R-CarV3M的综合解决方案缩短用于入门级汽车和中档汽车的NCAP前置摄像头应用的开发时间
SEMI助力实现中国半导体梦——组团参展中国国际进口博览会集成电路专区
大联大品佳集团推出集成MicrochiP和OSRAM产品的汽车流水转向灯解决方案
Imagination助力紫光展锐在“中国芯片发展高峰论坛”上展示多项创新
空气产品公司亚洲区先进技术研发中心升级赋能中国半导体产业高质量发展
前沿技术赋能,产业加速创“芯”——2018中国通信集成电路技术与应用研讨会在宁召开
中国移动采用Qua lcomm C-V2X芯片组解决方案开发LTE-V2X PC5直接通信路侧单元
集成电路发明60年,同频共振新时代——新时期中国集成电路产业发展战略论坛暨《集成电路产业全书》首发式胜利召开