简介:富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产
简介:致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion2SoCFPGA和IGLOO2FPGA已经获得PCIExpress(PCIe)2.0端点(endpoint)规范认证。按照公司的测试结果,新认证的器件是业界功率最低的PCIe2.0可编程逻辑解决方案,与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比,可减少高达10X的静态功耗。
简介:应用材料公司推出存储器件先进图形生成解决方案日前,应用材料公司宣布与三星电子有限公司及韩国光刻去胶设备制造商PSK公司合作,开发出一款面向下一代NAND和DRAM存储器件的先进图形生成解决方案。
简介:概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.
简介:全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程,应用于其新款SMICReferenceFlow5.1,一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能,以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。
简介:金融危机影响下,将中国作为其躲避危机的避风港,积极布局中国市场。
简介:经过三十年的持续增长,中国经济以及中国PCB企业的发展已经走过了资金积累的起步阶段。2008年伊始的金融危机彻底改变了世界经济的环境,发达国家普遍陷入了债务危机,巨量刺激政策之后的经济增长依然低迷,全球经济前景普遍悲观。2012年,在成长步伐放缓、成本压力趋紧、经营利润摊薄的背景下,中国PCB企业,特别是为数众多的民营企业,其生存和发展问题日益突出。
简介:苏州PCB/SMT展从2005年在苏州工业园区金鸡湖畔一鸣惊人,2006年展会规模及参观人潮成长五成,到2007年展会突破一千个摊位,达到1,016个摊位;而参展商也由2005年的150家成长到2007年的315家。足见苏州PCB/SMT展已成为业界相互交流、创造市场商机的重要展览舞台。
简介:ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集,以及改善的用户界面等。
简介:在“2018春季国际PCB技术/信息论坛”上,刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”,共有50余场演讲。
简介:IPC(美国工业电子电路和电子互连行业协会&reg)将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——“IPC国际测试与检测技术会议:如何缩短入市时间”。
简介:英飞凌(Infineon)近日宣布,已经同意以30亿美元现金并购美国国际整流器公司(InternationalRectifier),这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。
简介:中国的PCB企业正在加速转移与扩张,同时处于提高自主创新能力的关键时期。为提升行业技术水平、为行业提供技术交流平台,中国印制电路行业协会(CPCA)于11月6日至7日在东莞会展国际大酒店召开了以“创新转型、科技为先”为中心展开的“2012秋季国际PCB技术/信息论坛”。
简介:保形涂料解决方案制造商HumiSeal宣布斥资100万美元用于其研发,巩固其作为保形涂料推动力量的地位。公司位于麻萨诸塞州陶顿和英国萨里坎伯利的两个实验室将有助于确保下一代涂层化学品的持续开发,以及加强客户支持供应。
简介:2011HKPCA&IPCshow国际线路板及电子组装展览会即将到来展会迈入10周年之际,展出规模再创高峰展会全场爆满,为业界提供优质平台,发掘市场潜力华南规模最大PCB行业盛会,2011国际线路板及电子组装展览会将于11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商将齐聚这个华南的业内旗舰展,在逾1,450个展位上,展示最新的产品及解决方案。
简介:射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓(GaN)放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺,这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。
简介:
简介:在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备
简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。
简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:
国际要闻
国际新闻
从“质量-价格-服务”向“服务—价格—质量”转变
中芯国际采用Cadence数字流程
国际大厂积极布局中国市场
2012深化服务 推动创新
苏州PCB/SMT展国际水平专业呈现
ASC国际宣布推出新型焊膏检测系统
“2018春季国际PCB技术/信息论坛”专场介绍
IPC将举办“国际测试与检测会议”研讨会
英飞凌30亿美元现金并购国际整流器公司
2012秋季国际PCB技术/信息论坛隆重开讲
HumiSeal加大研发设施与服务投资
2011国际线路板及电子组装展规模再创高峰
TriQuint推出卓越新产品和代工服务
第十六届中国国际电子电路展览会
半导体业软件服务&测试设备的升级
中芯国际采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案
国际半导体技术发展路线图(ITRS)2013版综述(4)