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  • 简介:文章研究确定了粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

  • 标签: 预粘结铜基板 盲孔 可靠性
  • 简介:超华科技于4月10日披露一季报,预计2012年1-3月净利润同比增长300%-350%,上年同期净利润251.35万元;业绩变动原因为增加控股子公司广州三祥合并报表及募投项目投产,带来利润的大幅增长。2012年预计实现营业收入9.4亿元,较2011年实际增加5.23亿元,增幅为125%;预计实现净利润0.81亿元。

  • 标签: 业绩 科技 净利润 同比增长 营业收入 预计
  • 简介:主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大的情况下采用的这两种补偿技术,并介绍了这两种补偿技术的原理与优缺点。结合其优缺点,给出了如何正确使用这两种补偿技术的方法。

  • 标签: 预加重 线性均衡
  • 简介:目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜的精准深铣槽。

  • 标签: 铣槽 原始设计 印制线路板 电子产品 内层 流程优化
  • 简介:台湾电路板协会于近日举办了“TPCA标竿论坛-产业碳风险管理论坛”,邀请台湾地区永续能源研究基金会董事长简又新、前空保处处长杨之远教授、企业永续发展协会秘书长黄正忠先生及马偕医院申永顺副教授等针对近日热门的环保议题进行演讲,内容精辟,参与研讨会人数高达百人,座无虚席。

  • 标签: 风险管理 论坛 产业 台湾地区 永续发展
  • 简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

  • 标签: 电路板 工艺技术 质量管控
  • 简介:6月4日,欧盟官方公报(OJ)发布RoHS2.0(修订指令(EU)2015/863,正式将DEHP、BBP、DBP、DIBP列入附录II限制物质清单中,至此附录II共有十项强制管物质。

  • 标签: 物质 ROHS 管控 指令 修订 欧盟
  • 简介:嵌入式系统的安全性日益受到关注,我们每天都能听到关于某处发生网络攻击的新闻,其中最严重的是对健康或人类安全领域系统的攻击。由于这些攻击几乎在全球任何范围内都存在,因此,我们所有人都牵涉其中,大家都应该对其予以重视。

  • 标签: 安全引导 微控制器 嵌入式系统 网络攻击 人类安全 安全性
  • 简介:目前指纹识别技术已经逐步成为手机的标配功能,通过指纹可以完成身份认证和支付类功能,为人们提供了极大的生活便利。但是考虑到目前指纹算法处理能力和安全保护措施还存在不少技术问题和安全隐患,因此大唐微电子结合自身优势自主完成了高性能的指纹算法处理芯片DMT-FAC-CG4Q,能够提供支持国密加解密协处理器,为高安全可控应用提供了硬件基础。

  • 标签: 指纹识别系统 安全防护技术 芯片 指纹识别技术 安全保护措施 算法处理
  • 简介:1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

  • 标签: 覆铜箔板 安全性 安全认证 印制电路板 安全标准 UL标准
  • 简介:近日,由国民技术牵头,联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收,成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

  • 标签: 安全芯片 技术 国民 产业化项目 SOC芯片 课题验收
  • 简介:综述精益生产管理的推行,促进标准化作业模式的推广,对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。

  • 标签: 精益生产 标准化 安全管理建议
  • 简介:受“4.29”深圳光明新区五金加工厂粉尘爆炸事件影响,宝安区安监局加大排查治理安全隐患的力度,6月中旬依法关停了光明新区光明街道圳美同富裕工业区泽浩工业园内PCB工厂的钻孔、切割等相关设备及车间,并责令限期整改.事件发生后,GPCA/SPCA第一时间调查了解实际情况、联系相关政府部门、走访多位行业专家,并指导园区及相关PCB企业配合整改要求,以早日恢复生产.

  • 标签: PCB企业 安全隐患 防爆安全 排查 粉尘 可控
  • 简介:日前,工业和信息化部发布了《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》,要求各地各机关和部门开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。工信部的这则通知的背景是:目前主要应用于IC卡系统的非接触式逻辑加密卡MI芯片的安全算法已遭到破解!目前全国170个城市的约1.4亿张应用此技术的IC卡也都将面临巨大的安全隐患。

  • 标签: 认证技术 安全性 IC卡系统 平台 逻辑加密卡 安全漏洞
  • 简介:2015年10月,在交通委员会的倡议下,欧盟议员通过了一项决议,即《无人机:商业及娱乐用途与安全性规则指引》。该决议旨在对无人飞行器(UAV)或“无人机”进行规范,确保它们不会对公共安全或个人隐私造成威胁。

  • 标签: 个人隐私 无人机 安全性 保障 设计 无人飞行器
  • 简介:随着安全算法的发展,其复杂性和算法操作数据位数也随之迅速增加。安全算法的硬件实现和加速器化已成为必然趋势。本文针对北京华虹集成电路设计有限公司的安全算法加速器IP核的验证项目,介绍了Synopsys公司VMM验证平台和AMBAVIP在其中的应用。主要阐述了选择VMM验证平台与AMBAVIP的依据;VMM环境中定向测试发生器(Generator)模块的编写、测试案例编写、安全算法的设计、仿真信息筛选方面的应用技巧。通过本验证平台,查出了加速器很多处设计错误。仿真平台验证结束后,在FPGA上对本加速器进行了大量椭圆曲线的测试。所有测试全部通过,证明了本验证平台的有效性。

  • 标签: 验证 VMM AMBA VIP 安全算法加速器 SYSTEMVERILOG
  • 简介:莱迪思半导体公司(Lattice)日前宣布LatticeDiamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法,涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC61508)认证的基础上,本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。

  • 标签: 功能安全 安全认证 设计方法 道路车辆 软件 莱迪思半导体公司
  • 简介:近日,紫光集团宣布与360集团达成战略合作,并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势,合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链,同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作,构建客观权威的安全评估机制,提升整体生态安全性和信任度。

  • 标签: 硬件安全 战略合作 实验室 紫光 生态安全性 家居安全
  • 简介:2019年1月8日,广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)联手举办的PCB安全标准讨论会暨环保工安交流会在东莞市松山湖喜悦酒店成功举行。近百位行业精英汇聚于此,共同探讨行业设备安全标准,交流行业环保工安新技术、新资讯!GPCA创会会长/秘书长辛国胜、行业专家吴安甫、TPCA顾问黄建平博士、TTM亚太区经理贺金波、华为企业社会责任高级经理周国银、鹏鼎控股资深副理林高陞、广东工业大学教授陈世荣莅临现场并发表演讲。

  • 标签: 安全标准 交流会 讨论会 PCB 环保 广东工业大学