简介:摘要:微电子器件在航空航天等多个领域中得到广泛应用,发挥着举足轻重的角色。随着芯片技术的持续进步,集成电路的尺寸不断缩减,系统级芯片(SoC)已得到广泛采纳,且对SoC芯片的需求日益增加。鉴于此,本文旨在深入分析SoC芯片的结构,并进一步探讨可测试性设计,以明确阐述测试性能的控制方法,进而实现性能和效率的优化。在测试过程中,充分利用芯片功能模块接口与外部端口之间的映射关系,通过锁存器和JTAG等技术手段实施有效控制。这种可测试性设计不仅有助于缩短测试周期,降低测试成本,同时也有助于提升芯片的质量与成本效益,为微电子器件的广泛应用提供有力支持。