简介:国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。
简介:今后高速化会带来信号传送的较大损失、电磁干扰、特性阻抗不匹配、传送波形变形等问题。光子传输信号与电子传输信号相比具有许多优点:良好的并行性(即光信号可以交叉传送)、高频率(信息载量大)、高带宽、高速度、高密度(光束可聚焦)以及抗电磁波干扰等。因此,在发展未来新一代信息产品的信号传送方式上,越来越寄托于在线路板中引入光传送技术而得到解决。欧美、日本、韩国等国家已开始在高端电子产品中(包括家电产品)引入光信号(数据)传送技术的开发工作。此项工作主要是围绕着光线路安装技术和光-电线路板两大重要方面开展。
简介:由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿
简介:高速化大容量化信号传输的到来,导入了光导印制线路板。光导线路的媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向。高分子光波导管的性能要求传输损耗小,耐热性高,组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板的开发最近有不少报告,除日本外也有韩国的。
光导安装用光连接器技术的趋向
光-电线路板的研究进展(中)
屏蔽UV光的层压板——新材料将阻止重影图像的形成
光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向