简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：在印制电路板（PCB）制作过程中，阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

简介：摘要：作为一种同步打印阻焊油墨与图形油墨之间的图像传送技术，PCB阻焊数码打印技术所拥有的简化流程、提升制造质量、降低加工物料和生产成本、环境保护等诸多的技术优势，目前已经得到了全球公认。而PCB阻焊数码打印技术则是采用增材生产技术的常规操作方法，根据CAM生产的Gerber数据，通过CCD高精度影像定位工艺，将特定阻焊油墨喷到集成电路板表面，再通过UV光源即时凝固，由此就完成了PCB阻焊油墨的数码打印工艺。用户更多需求向更轻薄、微型、高密度、轻量型产品倾向，从而阻焊要求生产更高效、开窗能力更小、厚度均匀可控、节能减排、智能化程度更高，于是需要寻找可以满足这一系列要求的新技术,因此数字打印也就成为了P C B网印技术研究的一个新任务。PCB阻焊数码打印技术高效节约阻焊油墨，同时省去了传统印刷方法所需的菲林、网板及相关制造设备的支出与浪费，不仅精简了繁琐的工艺步骤和辅助步骤，也让生产商实现了更高效的生产成本。本文主要对比传统阻焊油墨涂覆和PCB阻焊数码打印技术的优缺点。

简介：印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

简介：厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

简介：PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

简介：摘要：阻焊油墨及字符油墨分别是作为保护层及标记的作用，其作为生产印制板不可或缺的原材料，长期以来绝大多数公司主要依赖进口，为了更好应对复杂形式，本文从阻焊油墨、字符油墨工艺与施工兼容性、可靠性验证方面对印制板阻焊油墨及字符油墨进行替代验证研究。该替代方法对打破印制板原辅材料进口垄断及对其它原辅材料替代验证具有相当重要的参考意义。

简介：PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。

简介：阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法。

简介：为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素：阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。

简介：摘要：为了保证印制电路板（PCB）的质量，其生产过程控制是非常严格的。在无需焊接元器件的位置，涂覆阻焊油墨可以保护相应的部位，可以行之有效地提高PCB的产品质量。本文对PCB生产工艺过程中所用到的阻焊油墨进行了介绍，主要是其作用、分类、研究现状及其发展趋势等方面，着重介绍了无卤阻燃型紫外光固化阻焊油墨、哑光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状，相关研究人员应继续深入研究和开发，以促进行业的不断发展。

简介：摘要：本文深入探讨了印制板阻焊字符打印技术的现状及其存在的关键问题。首先概述了印制板阻焊字符打印技术，分析了当前打印质量的现状。随后，文章指出了油墨特性、打印工艺参数以及印制板表面处理对打印质量的影响。为解决这些问题，本文提出了优化油墨特性、调整打印工艺参数和改进印制板表面处理工艺的策略。通过这一系列优化措施，可以有效提升印制板阻焊字符的打印质量。最后，总结了本文的主要观点，为提升印制板阻焊字符打印质量提供了有益的参考。

简介：为彻底解决稠油开采带来的废水问题,设计降膜蒸发的实验方案。建立传热系数的物理模型和实验测定的方案,从理论和实验两方面研究稠油废水在降膜蒸发浓缩过程中,传热系数和垢阻的关系。实验结果表明：稠油废水蒸发过程中,蒸发器的传热系数随着蒸发负荷的升高,变化比较小;蒸发器的垢阻受废水线速率和传热温差的影响比较大;传热系数的模型考虑到蒸发侧垢阻的影响是合理的。在选定好阻垢剂的前提下,宜将蒸发负荷控制在20L/（m2·h）,线速率控制在1.5~2.0L/（m·s）。

简介：土工膜焊缝剥离强度和剪切强度是整个防渗结构可靠性保障的关键因素之一。为了得到热焊法对土工膜焊缝质量的影响，本文选择7种不同厚度的工程常用的HDPE土工膜在不同充气时间和充气压强条件下进行焊缝剥离试验和剪切试验。试验结果表明：在土工膜热焊法接缝条件下，热焊法的土工膜焊缝接缝质量稳定，接缝效率1最大为0．99，最小为0．85；接缝效率2最大为0．86，最小为0．37；接缝效率1在薄膜区0．25～0．75mm范围内受压强影响相对较大且成反比，受时间影响很小；土工膜在0．75～2．0mm范围内大小相近；土工膜焊缝效率2随着充气时间和充气压力均成反比，且在薄膜区0．25～1．00mm范围受影响较大，在厚膜1．00～2．00mm范围内影响很小。

简介：在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。

简介：【摘要】由于复合膜的使用性能较好，所以在很多行业领域中，都有着广泛的使用。本文从PET/CNFs复合膜的角度来说，对其制备和阻透性等相关内容进行分析，以供参考。

简介：摘要金属膜电阻器而其高稳定性，高精度在现代电子线路中得到广泛使用，行业标准因早先生产工艺的限制、阻值范围较窄，而在实际应用中，超出标准阻值范围的电阻器大量使用，当低阻出现非线性异常，高阻发生开路失效时，因无相关标准依据而产生异议和分歧。

简介：

简介：摘要：焊条电弧焊单面焊双面成形技术是难度较大的一种操作技术，在压力管道和锅炉压力容器制造、安装中应用也较为广泛，仰焊焊接单面焊双面成形是板试件中技术要求最高、操作难度最大的竞技项目，它最能反映施焊焊工的操作技术水平。一般说来，凡能完成试板仰焊的焊工，基本上能够胜任压力容器制造或维修中各种位置的焊接，因此具有非常重要的现实意义。