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  • 简介:铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解(在切割产生的高温中溶解),并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。

  • 标签: 金属基 基板 板成型 产品报废 金属屑 铜基
  • 简介:引言1993年我厂在外国专家及国家环保局、市环保局领导的指导帮助下,开展了对我厂清洁生产的审计报告工作。清洁生产使我厂领导思想有所更新,推动了生产的发展,降低了材耗,保护了环境。在这次开展清洁生产的基础上,1994年定出对电二分厂进行审计评估工作,最后通过筛选评出电二分厂滚镀镍班组为清洁生产审计对象,并将方案加以实施,取得了一定的成绩。

  • 标签: 清洁生产 实施报告 滚镀镍 原材料 回收槽 清洗槽
  • 简介:追溯的目的是什么?追寻产品的来龙去脉。2006年,安徽华源生产的“欣弗”注射液,造成11人死亡。该药品销售318万瓶左右,大约召回180万瓶,剩余的产品下落不明,好恐怖的事实!追溯,不仅仅是产品的召回这么简单,它将决定企业的命运,也跟人类的生命安全息息相关。印制电路板的生产,同样需要追溯。要追溯,就面临着如何将追溯码标记到产品上的问题。标记的方式传统的做法是网版印刷图形。手工印刷效率奇低,己基本淘汰。机械印刷适用于大批量,通常采用年周的方式标记,追溯性不强。印刷的方式为当前业内普遍采用的方式。以下简单介绍几种较新的标记方式

  • 标签: 标记方式 印制电路板 网版印刷 印刷效率 产品 注射液
  • 简介:文章详细比较新风机组+混风机组+高效过滤器、新风机组+干盘管+FFU这两种净化空调方式的特点,从初投资及运行能耗进行分析,说明新风机组+干盘管+FFU这种净化空调方式是现实可行的,并根据实际经验总结在设计过程中需要注意的一些问题。

  • 标签: 净化空调方式 初投资 运行能耗 现实可行
  • 简介:日本政府将在2010年以法律形式要求从事化学品业务的相关企业就化学品产量、进口量以及用途等情况每年向政府报告一次,目的是对可能造成环境和健康危害的化学品进行严格管理。这项制度被称为“日本版REACH”。

  • 标签: 日本政府 化学品 健康危害 进口量
  • 简介:文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题,结合企业15年的经营管理的实践和经验,论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。

  • 标签: 制造业 成本控制管理 是获取最大利润的有效手段
  • 简介:PCB行业对于员工的学习力、问题处理能力、动手能力、从业经验都有着很高的要求,而目前大专院校并未开设与PCB研发、生产直接相对应的专业,电子电路专业只涉及到非常少的PCB知识。以上现状导致招聘专业人才难度加大,高精尖的PCB专业人才成为稀缺物种,企业应认识到这一问题,早作计划,为长远考虑,找人才不如培养人才。

  • 标签: 人才培养 文化建设
  • 简介:21世纪,大批“80、90后“新生代员工不可逆转地涌入,构成企业发展的主力军。新生代员工具有独特的行为方式和精神状态,迫使PCB企业在管理上也亟需做出新转变。

  • 标签: 企业 员工 管理方式 可持续发展
  • 简介:5月29日,广东生益科技股份有限公司CIS发布曁品牌管理实施动员会成功召开。生益科技董事长刘述峰、广东生益各部门经理及相关人员到场参加了此次会议.陕西生益、苏州生益、常熟生益部分管理人员及相关同事通过视频会议参与此次发布会.

  • 标签: 品牌管理 CIS 科技 视频会议 管理人员 董事长
  • 简介:ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。

  • 标签: 质量保证体系 企业生存和发展 质量体系 公司领导 作业指导书 内部质量管理
  • 简介:引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

  • 标签: 组装工艺 统计过程控制 SPC 电子组装 球栅阵列封装 X射线分层摄影法
  • 简介:今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

  • 标签: 电子产品制造业 无铅化技术 系统工程 PCB基板 无铅焊料 工程问题
  • 简介:集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术是第一生产力.人才是新经济时代最重要的资源.这已经成为集成电路产业界的共识.今年温家宝总理在视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业的两大重要问题.

  • 标签: 人才重要 人才培养基地 先进课程