简介:苹果高管近日在财报分析师电话会议上表示,该公司已与东芝达成闪存芯片长期供货协议,并向后者预付5亿美元货款。这一交易对于东芝而言可谓“及时雨”。东芝是全球第二大NAND闪存芯片厂商,面临闪存芯片价格滑坡和来自三星电子的激烈竞争等问题。
简介:将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。
简介:国际整流器公司(IR)推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正(PFC)升压Ic——IRS2505LTRPBF,适用于开关模式电源(SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列,并配备崭新的控制系统,只需5个引脚就可部署PFC控制器,从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。
苹果预付5亿美元与东芝签闪存长期供货协议
印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究
IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC