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英飞凌10亿英元投资苏州建设半导体封测厂

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2004-05-15
出处：《电力电子》 2004年第5期

简介：英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。
标签：英飞凌科技(苏州)有限公司生产计划投资苏州市半导体封测厂

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Vishay发布采用小尺寸WCSP6封装的新款斜率控制的P沟道高边负载开关

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2013-02-12
出处：《电力电子》 2013年第2期

简介：日前，VishayIntertechnology,Inc（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出可在1.5V-5.5V电压下工作的新款上升斜率控制的P沟道高边负载开关——SiP32458和SiP32459。
标签：负载开关斜率控制 P沟道小尺寸封装 INC

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欧司朗推出迷你型投影机专用的T038封装优化型蓝光激光二极管

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2009-05-15
出处：《电子元器件应用》 2009年第5期

简介：欧司朗光电半导体日前推出T038封装的优化型蓝光激光二极管，该产品是同类产品中尺寸最小的二极管。该项成就使世界向着迷你投影机的目标又迈进了一大步，将迷你投影机集成到手机、数码相机等移动设备中指日可待。
标签：激光二极管投影机迷你型优化型欧司朗蓝光

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