简介：2006年10月30日，灿烂的阳光下的天津迎来了中国印制电路行业协会CPCA高尔夫球会来自全国各地的球员。

简介：是德科技有限公司（KeysightTechnologies，Inc）宣布，自近日起，是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计2014年11月初，是德科技将完全独立运营。是德科技计划在纽约证券交易所挂牌上市，股票交易代码为KEYS。

简介：历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡，年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德克梅尔即将接过帅印，出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海克特鲁毅智，将任职AMD公司董事会执行董事长，继续协助公司进行重要客户的管理，并完成职务的顺利交接。

简介：赛灵思公司（Xilinx）日前，在北京举办了新闻发布会，宣布推出Spartan-3A系列I／O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I／O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3AFPGA支持业界最广泛的I／O标准（26种），具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆（anti—cloning）安全优势，可以为消贽和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频／调谐器板接口和视频交换，提供灵活的、成本更低的解决方案。

简介：杰赛科技公告，公司拟由全资子公司珠海杰赛科技有限公司负责投资建设杰赛科技珠海通信产业园一期工程项目。公司拟使用超募资金中的1．25亿元对珠海杰赛增资，增资后该公司的注册资本为1．5亿元，用于实施上述项目。公告称，2011-2014年为项目建设的第一期，一期工程将投资建设两栋生产厂房及生产生活配套设施，购置整套生产和检测设备，扩大公司线路板（PCB）业务产能，建成年产24万平方米的样板及中小批量线路板生产基地。项目建成后，将在PCB行业细分市场达到国内领先水平。

简介：2018年12月28日,SPCA球队2018年度邀请赛在东莞奥拉沙宝观澜球场拉开帷幕。秉承着“友谊第一,比赛第二”的宗旨,数十位高尔夫球友者汇聚赛场.赋予高尔夫球全新的意义——活力、激情、合作与共蠃。经过数小时的比赛,东威电镀总经理肖治国凭着86杆的好成绩荣膺冠军,戴维源总经理单佩武紧随其后,以90杆的好成绩夺亚军,骏达电子总经理徐欢则以92杆的成绩拿下季军。BB奖则由电子行业专家杜庆山先生获得。

简介：赛灵思（Xilinx）宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值，从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

简介：赛灵思公司日前宣布其最新一代Virtex-6FPGA系列兼容PCIExpress2．0标准，与前一代产品系列相比功耗降低50％，与竞争产品相比性能提高15％。在Virtex～6FPGA中集成的第二代PCIe？模块已经通过了1—8通道配置的PCI—SIGPCIExpress2．0版本兼容性与互操作性测试，进一步丰富了赛灵思及其支持广泛采用的串行互连标准的联盟成员的设计资源。

简介：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

简介：爱德万测试（ADVANTEST）宣布成功开发太赫兹（Terahertz）光谱及成像分析平台，成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接，使得被测区域可以任意灵活布置，扩大应用范围。

简介：<正>业内的USB技术提供商赛普拉斯半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。赛普拉斯正在提供ISD-

简介：赛普拉斯半导体公司宣布,其接近探测解决方案能够实现同类产品中最佳的25厘米探测距离。该解决方案建立在市场领先的CapSense^TM触摸感应技术基础之上,利用灵活的PSoC？可编程片上系统架构支持可变的探测距离和灵敏度,确保实现所需的系统效果。

简介：是德科技日前宣布，其行业领先的窄带物联网（NB—IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。

简介：日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构，它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度，

简介：世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。

简介：11月14日,华星光电(CSOT)隆重举办了2018年度全球供应商大会?作为柔性电路板行业的优秀企业,二德冠受邀与会,并斩获CSOT颁发的年度“优秀供应商”荣誉奖牌。

简介：2011年7月26日，由顺德区经济促进局组织并主持了广东成德电路股份有限公司开发的《高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化》项目科技成果鉴定会。由广东省著名院校博导、教授和PcB行业资深高工组成的专家组认真取了成德电路公司项目主持人的项目工作总结报告和技术研究报告，查阅了相关鉴定资料

简介：赛普拉斯日前宣布，旗下物联网（IoT）解决方案进一步加强了对云平台接人的支持，目前已支持阿里巴巴旗下面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOSThings。

简介：赛普拉斯日前宣布，旗下的Wi-Fi^（R）和蓝牙^（R）combo（组合）解决方案被应用于先锋公司（Pio—Deer）旗舰产品——内置式导航AV接收器中。