简介：概述了我国PCB产业遇到世界经济危机和传统PCB＂减成法＂制造技术的挑战。其基本出路,除了扩大＂内需＂外,必须走制造技术创新之路,我国PCB产业才能发展和生命力!

简介：第13届台湾电路板国际展览会（TPCAShow2012）于10月24日在台湾地区南港展览馆登场展出，展期3天。此次展会是集合电路板、电子组装、绿色科技、热管理、雷射运用、电子构装等的国际飨宴。台湾地区的吴敦义副总统、台湾线路板协会陈正雄理事长、台湾热管理协会的黄振东秘书长、经济部工业局的吕正华副局长以及CPCA、

简介：双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。

简介：经过三十年的持续增长，中国经济以及中国PCB企业的发展已经走过了资金积累的起步阶段。2008年伊始的金融危机彻底改变了世界经济的环境，发达国家普遍陷入了债务危机，巨量刺激政策之后的经济增长依然低迷，全球经济前景普遍悲观。2012年，在成长步伐放缓、成本压力趋紧、经营利润摊薄的背景下，中国PCB企业，特别是为数众多的民营企业，其生存和发展问题日益突出。

简介：背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。

简介：目前，PCB生产量最大的国家是中国，占全球产量的41％；接下来是日本（17％）、中国台湾地区（14％）和韩国（12％），这四个国家和地区的产量占全球市场的85％。为了提升韩国在该产业领域的竞争力，韩国计划于2013年上半年在韩国最大的PCB集散地安山工业园区设立品质信赖中心。该品质信赖中心将为韩国中小企业和来料加工企业提供产品及技术上的分析以及技术问题解决方案。

简介：打通产业生态链、共建产业价值链，是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发，分析了我国集成电路设计业的发展情况，在此基础上深入探讨了整机企业与芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式，对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机与芯片联动方面的做法进行了案例分析，并提出推动我国整机与芯片企业联动、互惠发展的相关建议。

简介：由中国半导体行业协会IC设计分会主办的“第二届松山湖IC创新高峰论坛”于6月29日在东莞松山湖成功召开。东莞市常务副市长梁国英、中国半导体行业协会IC设计分会理事长／清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、东莞市人民政府顾问宋涛到会致开幕辞，并分别对东莞市产业转型趋势、国内IC设计产业发展现状、松山湖IC产业布局做了详细报告。来自中国IC设计产业的专家，国内领先IC企业的精英及相关媒体共一百余人共聚一堂，共同商讨国产消费电子创新IC的未来发展。

简介：飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴，同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。

简介：概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。

简介：概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。

简介：自从国企背景汕头超声、天津普林等企业上市后，2010年又有台资企业沪士电子、民营企业兴森快捷，超华电子上市、以及2011年中京电子、软板企业丹邦科技、覆铜板企业金安国纪陆续上市；2012年初又有喜讯目前行业内又有五家企业；

简介：在当今这个社会中，人们都在忙碌着，千方百计的在寻求财富。这其实是无可非议的。不是常听人说：“钱不是万能的，但没钱是万万不能的。当今，似乎什么都需要金钱开道。连喝口水也是需要付钱的，更不用说，在城市中要进入“涉外”公厕，没钱再内急也是进不去的。难怪有人说：过去，是有钱能使鬼推磨；而今，有钱能使人推磨……”

简介：本文介绍了半导体器件热阻的基本概念，讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别，并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法，说明了瞬态热阻测试的技术难点，还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：界定了PCB工厂设备使用部门和管理部门的保养责任,指出了这两个部门在保养方面普遍存在的问题.针对这些问题,作者结合实际案例分析了产生的原因,并提出了解决的对策.

简介：从研究铣机加工精度机理出发，通过试验数据分析，得出了基于加工精度机理的计量检测方法，从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。

简介：我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在银（铜面上）沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我们坚信其在优化PCB板表面定能一展身手!

简介：1发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术的基础性产业，世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略性产业对待，并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国和中国台湾地区为例来分析。

简介：概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成.