简介：近日，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势，合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作，构建客观权威的安全评估机制，提升整体生态安全性和信任度。

简介：近日,MicrochipTechnologyInc(Microchip)推出了MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,可支持大部分AVRMCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVRMCU的支持。当前和未来的AVR器件将继续受AtmelStudio7和AtmelSTART支持。MPLABXIDE5.05版提供跨平台且可扩展的统一开发体验,兼容Windows、MacOS和Linux操作系统,设计人员可以在所选的硬件系统上采用AVRMCU进行开发工作。该工具链的性能已得到提升,支持Microchip的代码配置工具——MPLAB代码配置器(MCC),这让开发人员可以轻松配置软件组件和器件设置。

简介：在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。

简介：在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度。