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  • 简介:Qorvo~?,Inc.(Qorvo)近日宣布,凭借功能强大前端模块(FEM)——QPF1002Q(高通9150芯片组参考设计关键部件),蜂窝车联网(C-V2X)应用全球现场试验中发挥重要作用。QorvoFEM具备出色线性输出功率和热管理性能,有助于在车辆、自行车、行人和基础设施之间构建无线安全通信系统,实现直接实时通信。C-V2X技术将5G低延迟和高带宽优势融入了汽车应用领域。

  • 标签: 汽车 基础设施 试验 芯片组 厂商 蜂窝
  • 简介:2019年1月8日,广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)联手举办PCB安全标准讨论暨环保工安交流会在东莞市松山湖喜悦酒店成功举行。近百位行业精英汇聚于此,共同探讨行业设备安全标准,交流行业环保工安新技术、新资讯!GPCA创会会长/秘书长辛国胜、行业专家吴安甫、TPCA顾问黄建平博士、TTM亚太区经理贺金波、华为企业社会责任高级经理周国银、鹏鼎控股资深副理林高陞、广东工业大学教授陈世荣莅临现场并发表演讲。

  • 标签: 安全标准 交流会 讨论会 PCB 环保 广东工业大学
  • 简介:电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动PCB电镀过程品质影响,震动幅度大小对深度能力影响,并深入介绍振幅检测方法、日常检查和监控等。

  • 标签: 震动幅度 深镀能力 孔无铜
  • 简介:焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成金属基PCB。文章主要从焊接金属基板槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中工艺难点,达到焊接工艺批量生产能力。

  • 标签: 焊接铜基板 锡珠 缝隙 空洞
  • 简介:文章概述了表面涂(镀)覆层功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层表面涂(镀)覆层,焊料焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点可靠性和使用寿命;(2)有阻档层表面涂(镀)覆层,焊料焊接后将形成稳定焊接点,具有更高可靠性和更长使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求应用领域,应选用有'阻档层'焊接表面镀覆层类型产品。

  • 标签: 表面涂覆 金属间互化物 阻档层 高可靠性
  • 简介:本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途新工艺。

  • 标签: 有机银膏 热导率 曝光机理 挠性电路板
  • 简介:尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板制作方案,但适当流程优化也能提升导电碳油板电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品功能要求。

  • 标签: 导电碳油墨 网印 方阻
  • 简介:通过对PCB工厂长期以来存在电镀阳极反镀问题长期跟进、产生原理认知、问题产生点筛查、改善措施提出与验证、问题真正解决等一系列长期过程,再次说明设备PCB生产制程中是非常重要,希望PCB生产企业设备采购前期多做调查,试用阶段尽量多发现不足之处以便改进。

  • 标签: 电镀铜 双极化 印制电路板
  • 简介:棕化工艺中铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体底部或缸壁不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子高浓度状态下产生棕化不良改善方法进行阐述。

  • 标签: 铜离子 棕化不良 过滤效果 浓度
  • 简介:铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展新特点。

  • 标签: 高速PCB 铜箔 品种 技术 高频 市场走向
  • 简介:讨论了酸性镀铜柱状结晶形成原因,及其对PCB镀层性能影响。研究发现,光亮剂浓度及基础镀液浓度相同前提下,降低电流密度导致酸性镀铜柱状结晶形成风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

  • 标签: 酸性镀铜 柱状结晶 成因 性能
  • 简介:高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,产品制作设计重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。

  • 标签: 高频高速 低损耗纯胶 5G通讯 挠性板 传输线
  • 简介:PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分析了影响镀层质量和沉积效率因素,这些因素完全是定量可控,它们是我们进一步优化工艺参数和提高镀层质量理论根据。

  • 标签: 直接电镀工艺 导电机理 质量改善
  • 简介:虽然逻辑卡和CPU卡有很大不同,其逻辑相对简单,但一样运行相似的固定逻辑。逻辑卡运行中,同样存在干扰问题,从而产生数据破坏。本文介绍一种逻辑卡数据破坏案例和解决方案。

  • 标签: 逻辑卡 慢上电 数据变化 写权限控制
  • 简介:2018年,或许是一个信心与挫败交织年度;2019年,PCB行业将会面临更多、更高、更严挑战,不进则退。纵然有喜有悲,但每一次前进,都是一次蜕变。如果用一个来形容2018年,你会用哪个关键词?这一年,谷歌关键词是“好”;这一年,百度关键词是“记住”;这—年,知乎关健词是“热爱”。

  • 标签: PCB行业 关键词 交织