简介：绿色科技主题馆、免费绿色讲座、绿色研讨会及论坛再次关注业界绿色科技发展，大学、研究机构研究成果发表展位促进产学研更紧密的交流，展示清洁生产、循环经济、3R解决方案等研究成果。

简介：上海张江集电港移动互联网孵化器揭牌启动仪式前不久在上海张江高科技同区举行，首批44家移动互联网产业领域的中小型企业人孵。上海市科技创业中心主任、上海市火炬高技术产业开发中心主任、上海国际企业孵化器主任林旭伟，上海市张江高科技园区管委会副主任侯劲出席启动仪式。

简介：是德科技日前宣布，其行业领先的窄带物联网（NB—IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。

简介：1CPCA展览第一天一周前我从美国飞回欧洲,昨天到达中国,很难确定自己在哪个时区,但我却知道自己在哪个市场:这里是中国.在中国,发展是正常的,世界其它地区的发展只是加速了中国的发展.

简介：

简介：TPCAShow2008展览杯高尔夫球联谊赛于10月21日在扬升高尔夫球场圆满落幕。一年一度的TPCA高尔夫联谊赛旨在增进同业情谊，并希望让国内同行业者以及从国外远道而来的来宾能借此机会互相交流。

简介：人无正气，为人不齿，企业无正气，无法长远，正正当当做企业才能安安稳稳赚钱。三鹿无视大众的健康，生产“毒奶粉”，终于轰然倒塌。正业科技脚踏实地，方方正正，成就了PCB线路板用销钉市场老大地位。

简介：作为国内唯一以PCB／FPC采购为主题的2016深圳国际电路板采购展览会（CSShow2016）将于8月30日－9月1日在深圳会展中心登场。展会将与知名的“NEPCONSouthChina”同期同地举办，可为电子制造企业提供一站式PCB／FPC采购服务，并展示中国电路板企业强大的制程实力、快捷的反应速度、优质的技术服务，及电路板智慧生产、绿色节能、新技术、新材料等方面的最新突破和发展。

简介：是德科技有限公司（KeysightTechnologies，Inc）宣布，自近日起，是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计2014年11月初，是德科技将完全独立运营。是德科技计划在纽约证券交易所挂牌上市，股票交易代码为KEYS。

简介：近日，环球资源宣布第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》（IIC—China)深圳、北京、上海三站轮展落下帷幕，据悉，次此IIC-China展示超过700个展位，比2004年上升64％；逾170家来自全球各地的电子产品公司前来参展．比去年上升44％。

简介：近日，方正科技进行再次融资。据介绍，此次配股募资拟用于增资珠海方正高密电子公司用于新扩建HDI项目，金额不超过5．62亿元；增资珠海方正高密电子公司用于新建快板项目，金额不超过1．52亿元：增资重庆方正高密电子公司用于继续建设背板项目，金额不超过3．69亿元：增资方正科技集团苏州制造公司2fL元，用于补充PC业务流动资金。

简介：近期，JPCA发表了对日本电子基板未来几年发展的预测报告。预测在2002年～2005年的3年间日本电子基板产量年平均增长率为4．5％：在2002年～2007年间的年平均增长率为3．5％。到2005年，日本电子基板产量发展到11591．9亿日元，比2002年增加14．0％。而到2007年，将发展到12075．1亿日元，H；2002年增加18．8％。

简介：近日，省科技厅、省财政厅联合下发《广东省重大科技成果产业化基金实施方案》。根据方案，省拟安排50亿元重大科技成果产业基金扶持科技型企业发展。方案明确，发挥财政科技资金对创新驱动的扶持引导作用，对具有国内自主知识产权和国际先进水平的重大科研创新成果产业化进行投资，争取将50亿元的省重大科技产业化基金通过母子基金架构引导放大至500亿元，带动超过1500亿元的社会资金自投入科技成果产业化，力争形成60～200支子基金，投资300～2000家科技型企业，推动50～200家科技型企业在新三板、创业板、中小板等多层次资本市场进行IPO。

简介：任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

简介：杰赛科技公告，公司拟由全资子公司珠海杰赛科技有限公司负责投资建设杰赛科技珠海通信产业园一期工程项目。公司拟使用超募资金中的1．25亿元对珠海杰赛增资，增资后该公司的注册资本为1．5亿元，用于实施上述项目。公告称，2011-2014年为项目建设的第一期，一期工程将投资建设两栋生产厂房及生产生活配套设施，购置整套生产和检测设备，扩大公司线路板（PCB）业务产能，建成年产24万平方米的样板及中小批量线路板生产基地。项目建成后，将在PCB行业细分市场达到国内领先水平。

简介：新思科技近日宣布，新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。武汉市政府、新思科技全球高管和武汉全球研发中心相关领导共同出席封顶仪式。

简介：新思科技日前宣布,Graphcore采用新思科技DesignPlatform成功设计其ColossusTM智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。新思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术,使设计者能够在应用于云计算、数据中心、汽车和移动应用的AI芯片上,提供同类最佳的设计实现质量(QoR)和最短的设计收敛时间(TTR)。新思科技Fusion技术TM增强了AI芯片设计能力,包括互连规划、乘法累加(MAC)拓扑优化和完整的AIIP参考流程,以实现最快速度、最小面积、最低功耗及实现三者的最佳平衡。

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简介：软板业上游基材软性铜箔基板（FCCL）厂台虹科技在9月包括FCCL产品及太阳能背板出货量大增的挹注，9月合并营收将4．6亿元改写单月历史新高：而台虹已正式向台湾地区证券交易所送件，申请由上柜转上市挂牌交易，预计最快在11月底完成挂牌作业。

简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。