简介:PCB生产历来是侵害环境的工业。传统上一直投入大量资源以预处理和排放PCB行业产生的有害物质和废弃物。而今通过使用一种薄铜材料可以制造出对环境影响甚微的PCB。SheldahlInc(Northfield,MN),是一个挠性板制造商,最近在Longmont,CO.建立了一个微线路工厂。该厂生产高密度、多芯
简介:
简介:日前,无生产线(fabless)设计公司AzulSystem借助CadenceEncounter数字IC平台及其RTLComplier成功地实现了兼具高密度及高速度的设计。借助Encounter流程,Azul将时序收敛、能源管理、信号完整性以及可制造性设计上的风险减至最低。为了实现顶极的硅质量(QoS),Azul使用了Encounter平台的领先技术,
简介:IDT日前宣布与GreenfieldNetworks公司合作,为范围更广的企业级和城域应用提供信息包处理和流量管理解决方案。
简介:大部分并行总线和高速串行总线的区别主要在于发送端和接收端不同的同步方式。由于其很高的复杂性,总线时钟结构成为芯片架构的最主要部分(表1)。
简介:象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要
简介:一、引言设计团队不断地在寻求各种办法来保持他的竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代的新产品,寻求能够获得更快的上市时间、更低的成本和更高的性能的各种解决方案的努力永远不会终止.
简介:BlackFin是由AD公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型的结构MSA。通过集成业界领先的丰富的系统外设和存储器以及动态电源管理和工业标准接口,BlackfinDSP系列成为下一代需要将RISC式编程、多媒体支持和前沿的信号处理等集成在片内的DSP的选择平台,用户可以快速开发出低成本的解决方案而无需昂贵的外部组件。
简介:在采用JPEG2000算法的图像压缩芯片结构研究中,我们发现编码(EBCOT)部分的计算结构是相当复杂的。其中率失真计算结构是否合理,直接关系到编码算法的效率。本文着重阐述了完成率失真浮点计算所必需的硬件结构;提出了新型的专用于率失真计算的除法算法及其结构;在保证计算精度和速度的前提下,最大限度地降低了计算结构的复杂度。本论文提出的计算结构已通过RTL级源代码和综合布线后门级仿真,并经过XilinxFPGA测试线路板上运行验证。为确保JEPG2000图像编码芯片的最终成功流片解决了一个关键问题。
简介:从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转
简介:本文给出了利用0.18umCMOS工艺设计的5.2GHz低噪声放大器。在1.8V电压下,工作电流为24mA增益为15.8dB噪声系数为1.4dB.
废水零排放
Xilinx推出高速MicroBlaze平台
AZUL借助Encounter平台实现高速芯片设计
IDT加速Greenfield Network平台信息包处理速度
总线时钟结构
高密度互连结构
RapidChip平台ASIC对FPGA的优势 更低的成本、更高的设计效率和更快的收益
一种基于新型结构MSA的DSP-BlackFin系列
JPEC2000率失真斜率计算的浮点操作及其VLSI结构研究
产业结构调整使我国IC设计业面临三个机遇
1.8V 5.2GHz差分结构CMOS低噪声放大器